影响因子:0.74
复合影响因子:0.62
主管单位:中国电子科技集团...
国内刊号:14-1136/TN
创刊时间:1980
国际刊号:1001-3474
邮发代号:22-52
业务类型:期刊征订
学术咨询: 预计审稿时间: 1个月内 影响因子:0.62
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《电子工艺技术杂志》注重性、学术性,努力做到风格清新、雅俗共赏。创刊于1980年,经新闻总署批准公开发行的专业性学术期刊,CN:14-1136/TN。创刊以来一直是各种电子信息交流的重要平台。
《电子工艺技术杂志》辟有SMT/PCB、新工艺新技术、LCD技术、国外工艺文献导读、市场信息与新产品开发及技术讲座等栏目。内容着重于先进性和实用性。主要栏目:综述、微组装、新工艺 新技术、实用电子组装技术。
综述 微系统技术 微组装技术 SMT PCB 新工艺 新技术 高可靠性微电子装备国产焊膏研制工程 电子组装疑难工艺问题解析
[1]文责自负。依照《著作权法》的有关规定,编辑部保留对来稿作文字修改、删节的权利,不同意改动者务请注明。
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[5]关键词,一般以3-5个为宜,用分号相隔,应紧扣文章主题,尽量采用《汉语主题词表》中的规范词。
主题名称 | 发文量 | 相关发文学者 |
电路 | 353 | 周德俭;钱乙余;曾福林;史建卫;孙磊 |
可靠性 | 191 | 程明生;吴懿平;王春青;王玉;蒋庆磊 |
SMT | 183 | 钱乙余;周德俭;王春青;况延香;崔殿亨 |
IPC | 178 | |
封装 | 173 | 吴懿平;况延香;朱颂春;吴丰顺;王春青 |
电路板 | 163 | 曾福林;王玉;贾忠中;安维;王忠民 |
无铅 | 156 | 邱华盛;樊融融;罗道军;雷永平;曾福林 |
焊点 | 144 | 王春青;钱乙余;周德俭;方洪渊;贾忠中 |
印制电路 | 109 | 史建卫;孙磊;曾福林;王玉;王忠民 |
芯片 | 101 | 吴懿平;吴兆华;周德俭;宋夏;吴丰顺 |
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Virtex-4系列塑封BGA器件清洗防护工艺研究 朱永鑫; 吴琳; 陆瑾雯; 刘红民; 常烁
无铅整平涂层模拟环境下大气腐蚀行为研究 孙静静; 徐火平
CCGA焊接故障分析及可靠性研究 陈柳; 徐朱力; 张健钢
超声扫描在IGBT模块焊层缺陷检测中的应用 王刚明; 李聪成; 牛利刚; 王玉林; 滕鹤松
孔径和内层铜面处理方式对电镀盲孔可靠性影响 付海涛; 石新红; 陈祝华
功率管安装方式研究 任晓刚; 刘涛; 白宝俊; 孙志远; 姜瑜; 庞丽娜
带导热板的印制板组件波峰焊接工艺研究 冯英
星载螺旋天线复合材料支撑件工艺技术研究 薛伟锋
射频组件测试数据建模与自动配对方法研究 李仪; 黄涛; 汪子琦
该期刊创刊于1980年,出版地方是山西,先后获得中国优秀期刊遴选数据库、中国期刊全文数据库(CJFD)、中国学术期刊(光盘版)全文收录期刊、等荣誉,是一本有一定影响力的学术期刊。
该期刊国际刊号:1001-3474,国内刊号:14-1136/TN。相关信息可以在国家新闻出版总署网站上查询。如果您还有疑问,可以联系客服,了解更多详情。
影响因子现已成为国际上通用的期刊评价指标,它不仅是一种测度期刊有用性和显示度的指标,而且也是测度期刊的学术水平,乃至论文质量的重要指标。该期刊影响因子为0.74,复合影响因子为0.62。
根据出版周期的不同,期刊通常可分为月刊、双月刊、季刊、半年刊、年刊、双年刊等。该杂志的发行周期为双月刊。发行周期会影响到文章的排期,如果您有需要,请尽早与我们联系。
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