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《电子与封装杂志》注重性、学术性,努力做到风格清新、雅俗共赏。创刊于2002年,经新闻总署批准公开发行的专业性学术期刊,CN:32-1709/TN。创刊以来一直是各种电子信息交流的重要平台。
《电子与封装杂志》为工业技术类期刊,属于无线电电子学、电信技术类,期刊共设有“封装、组装与测试”、“电路设计”、“微电子制造与性”、“产品、应用与市场”四个栏目,涵盖封装测试、半导体器件、IC设计与制造、微电子产品与应用等领域。
封面文章 封装 组装与测试 电路设计 微电子制造与可靠性 产品 应用与市场
[1]基金项目:基金项目类别(项目编号)。本刊对基金资助项目,省(部)级以上重大攻关项目和开放实验室研究项目等优秀论文优先发表。
[2]凡文中的量、符号首次出现时应予以解释和说明。
[3]“参考文献”请按论文中出现的先后顺序连续编码,并用代码标识,且在文章引用处右上角顺序标注。
[4]论文要求有中英文题名、摘要、关键词、作者姓名,以及中文通讯地址和邮编等内容。
[5]中文摘要(200字以内),关键词(3-8个),每词之间用分号分隔,置于正文之前。
主题名称 | 发文量 | 相关发文学者 |
封装 | 661 | 鲜飞;张瑞君;翁寿松;杨建生;罗雁横 |
电路 | 478 | 龚敏;于宗光;陆坚;张亚军;鲜飞 |
半导体 | 359 | 程东明;马凤英;段智勇;罗雁横;赵勃 |
芯片 | 319 | 魏敬和;郭大琪;虞致国;鲜飞;于宗光 |
集成电路 | 270 | 于宗光;吕栋;陆坚;虞勇坚;盛柏桢 |
可靠性 | 146 | 杨建生;丁荣峥;郭大琪;耿照新;王卫宁 |
封装技术 | 116 | 杨建生;鲜飞;张瑞君;罗雁横;蔡坚 |
FPGA | 115 | 胡凯;解维坤;陆锋;万清;于宗光 |
电子封装 | 103 | 陈旭;刘金刚;高尚通;杨士勇;修子扬 |
信号 | 100 | 于宗光;王澧;孙玲;王征宇;薛忠杰 |
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一种高带宽、高电源抑制比的跨阻放大器 周万礼; 章玉飞; 路统霄; 胡怀志; 甄少伟; 张有润; 张波
低温度系数低功耗带隙基准的设计 吴庆; 李富华; 黄君山; 侯汇宇
一种二次补偿的带隙电压基准 陈光华; 陈俊飞; 高博
粒子入射条件对28nm SRAM单元单粒子电荷共享效应影响的TCAD仿真研究 金鑫; 唐民; 于庆奎; 张洪伟; 梅博; 孙毅; 唐路平
VNPN激光辐射效应模拟分析 左慧玲; 高吴昊; 刘承芳; 夏云; 孙鹏; 陈万军
大脉宽高效率S波段功率放大器的研制 陈晓青; 章勇佳; 时晓航
该期刊创刊于2002年,出版地方是江苏,先后获得中国优秀期刊遴选数据库、中国期刊全文数据库(CJFD)、等荣誉,是一本有一定影响力的学术期刊。
该期刊国际刊号:1681-1070,国内刊号:32-1709/TN。相关信息可以在国家新闻出版总署网站上查询。如果您还有疑问,可以联系客服,了解更多详情。
影响因子现已成为国际上通用的期刊评价指标,它不仅是一种测度期刊有用性和显示度的指标,而且也是测度期刊的学术水平,乃至论文质量的重要指标。该期刊影响因子为0.71,复合影响因子为0.24。
根据出版周期的不同,期刊通常可分为月刊、双月刊、季刊、半年刊、年刊、双年刊等。该杂志的发行周期为月刊。发行周期会影响到文章的排期,如果您有需要,请尽早与我们联系。
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