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关键词：管线钢 返修根焊
中图分类号：TG441文献标识码： A 文章编号：
现代焊接技术的快速进步（珠海高栏终端段塞流捕集器项目采用了埋弧自动焊），在一定程度上为国内外专业输送管道的建设提供了保证，虽然焊接的技术不断提高，但一次合格率还无法达到100%。焊缝出现的缺陷超标情况，对管道的使用寿命产生了严重的影响，还导致管道中的输送介质出现泄露、爆炸或燃烧等事故，使人民和国家生命财产遭受极大的损失。所以，焊接返修必须引起高度重视。本文重点探讨了返修要求、焊材与焊材性能、坡口设计、焊道的返修要点、潮湿环境下的焊接工艺、建议等，以供参考。
1、返修要求
按照非裂纹性缺陷在填充焊道及焊道中产生的状况，实施的返修焊接规程必须符合相关规定且经过评定合格并取得业主同意后才能够采用。可直接返修产生在盖面焊焊道中的非裂纹缺陷，一旦返修工艺与原始的焊接工艺存在差异，或者进行返修的位置是在原来返修过的地方，使用的返修焊接规程应能够保证韧性要求和焊缝力学性能，并通过力学性能试验确定、评定是合格的，这样才能保证施工质量满足相关要求。
2、焊材与焊材性能
用于返修焊口的焊材有一定的要求，必须严格按照业主和监理批准的返修焊接工艺技术文件实施，不可以随意变动。通常选用的焊材必须相匹配于管口焊接时的焊材，且需具有较好的抗裂性能。
因段塞流捕集器制作采用较大壁厚（THK=28.6mm）和较大管径（φ=1422mm）的管线，所以焊接量也比较大，从常用的管道焊接工艺进行充分考虑，为了提高焊接效率，整个管口焊接施工采用如下的焊接工艺：①地面预制焊接采用以E5016（焊材厂商牌号LB-52U）焊条手工打底，然后用H08MnMoA（焊材厂商牌号CHW-S9）埋弧焊丝通过半自动焊进行填充、盖面。②现场安装焊接采用以E5016焊条手工打底，然后用E5515-G（焊材厂商牌号CHE557GX）焊条进行手把填充、盖面。
3、清除缺陷及制备坡口
根据缺陷的性质和部位，彻底清除缺陷时可以通过砂轮机、气刨等工具进行，清理过程中一定要把坡口两边50mm区域内以及坡口面的油锈等杂质彻底处理干净。对清理完的地方,还需要通过表面磁粉探伤进行确认,达到要求并确认合格才能够进行焊接。清除处理完缺陷后, 对返修部位用角向磨光机进行打磨，打磨后的两端及表面过渡要平缓,宽度要均匀,有利于施焊的缓坡凹槽。如现场照片所示：
4、焊道的返修要点
4.1焊接前将返修位置坡口两边100毫米区域用烤枪预热,为80-100℃预热温度, 要均匀预热坡口两边的温度。进行焊接的时候宜为不小于100℃的控制层间温度。
4.2返修实施其它焊层PCAW向下，SMAW根焊向上的返修工艺, 采用直流正接电源极性。
4.3返修的焊接要求必须对焊接工艺严格执行, 要一次性完成返修焊缝。返修工作要选择技术水平较高的、经验丰富的持证焊工实施,确保一次返修合格。同一位置焊缝返修次数要求不得超过三次, 要根据相关规定审批焊缝返修工艺技术文件。
4.4焊缝应在焊完后立即去除渣皮，飞溅物，清理干净焊缝表面，然后进行焊缝外观检查。焊缝外观应成形良好，宽度每边坡口边缘2mm为宜，角焊缝高度应符合设计规定，外形应平滑过渡。
4.5焊层之间时间间隔限制在10分钟以内。
4.6焊接环境出现大于8m/s风速，或者焊接电弧周围1m范围内的相对湿度大于90%及焊件表面遭雨淋，出现潮湿等情况，焊接必须实施有效防护手段，不然禁止开展返修作业。
5、潮湿环境下的焊接工艺
5.1在预热温度达到80-100℃的前提下，控制X65钢层间温度在120-150℃以上，在为90%RH-95%RH的环境湿度下，焊接工艺中的焊条电弧焊的焊接接头效果不好，质量不符合标准，在焊缝中产生的气孔大于标准要求的范围，对其原因进行分析主要是：在潮湿环境下，水蒸气会导致其它合金元素与铁氧化，还会导致焊缝增氢。当含有碳较多的情况下，氧和碳发生反应溶解在熔池中，产生的CO不溶于金属，在熔池凝固的过程中来不及逸出的CO气泡就会形成气孔。生成了不溶于金属的氢分子，在液态金属中产生气泡。当气泡外逸速度相比凝固速度慢的情况下，就会形成气孔在焊缝中。
5.2在预热温度为80-100℃的情况下，控制X65钢层间温度在120-150℃以上，在90%RH-95%RH的环境湿度下，焊接工艺参数和层间温度要严格控制，焊接工艺中具有较好质量的焊接接头当属药芯焊丝半自动焊。
5.3焊接管线钢的过程中，通常规定在90%RH以上的环境湿度下是不允许进行焊接施工的。通过项目组全面考虑，不断试验，在严格管理和科学试验的前提下，应用药芯焊丝半自动焊可以减少对环境湿度的要求。
6、体会及建议：
6.1虽然对焊口一次合格率的要求比较高，但返修工作是不可缺少的一个关键步骤，具有极为重要的意义。
6.1.1对于焊工来讲，焊口返修工作是一项细致而艰苦的工作。在施工过程中，有时环境特别不好，尤其是段塞流捕集器施工现场处于南方的水网区域，为了使一道焊口的返修顺利完成，焊工有时需在泥水里躺着或坐着来工作。尤其是在盛夏酷暑难当，焊工还需钻进通风条件不好的狭窄闷热的管口内实施返修作业。
6.1.2焊缝的返修工作是一项尤其复杂的系统工程，对于每一项管道工程来讲都相当重要。焊缝返修质量决定该工程的使用寿命，高超、精湛的焊口技术无疑会提高施工企业的经济和社会效益。
6.2选择进行返修工作的焊工应当具有良好的身体素质，较高的敬业精神，要不断强化培训焊工，使其返修焊口的技术水平不断提高。
6.2.1对焊工的培训与管理要加强。普遍提高焊工的技术水平，使焊口的一次合格率得以提高，降低不必要的经济损失，为单位创造更大的经济效益。
6.2.2对焊工的管理要不断加强，实施静态与动态管理相结合的措施，管理要科学，用人要合理，对有经验的老焊工要多加重视，积极选用，使其参与返修，发挥效能；对年轻焊工也要给予重任，大胆启用，使其在焊口返修工作中有所参与，从而提高技术水平。
6.2.3积极为焊口返修工作创造有利的条件，施工时质量责任人、辅助人员及设备到位必须及时，确保焊口返修工作顺利开展。
7、结束语：
通过段塞流捕集器项目对以上返修技术的实施，返修后的焊缝射线探伤和管口外观检查合格，各项性能指标都能满足相关要求，一次性合格率达到100%，这充分证明该工艺具有较高的可行性。
参考文献：
[1]《承压设备无损检测》JB/T4730-2005；
[2]《承压设备焊接工艺评定》NB/T47014-2011；
[3] 张玉芝、陶勇寅、李建军、孟庆丽：X65管线钢返修焊接工艺 [A]；石油工程焊接技术交流研讨会论文集[C]；2005年
关键词：工艺技术；工艺流程；工艺材料；SMC/SMD贴装；ESD防护
前言
SMT（英文名Surface Mounted Technology），即表面贴装技术，是一种直接将元器件焊接到印制板表面固定位置上的贴装技术（不需要进行砖孔插孔作业）贴片工艺和贴片设备对生产现场要求的电压必须要稳定，且要防止电磁干扰，操作人员要有防静电意识，生产现场具有良好的照明和通风设施，在生产过程中的温度、湿度、空气清洁度等都有相应的要求，一线的担当人员也必须经过专门培训部门考核后，进行上岗作业。
1 SMT工艺技术
SMT简介电子电路表面组装技术称为表面贴装技术。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件（简称SMC/SMD，中文称片状元器件）安装在印制电路板的表面或其它基板的表面上，通过回流焊或波峰焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。
1.1 主要特点
（1）元器件重量轻、贴片元器件部品体积小、贴装精密度高，贴片元器件的体积和重量也只有传统插装件的大小1/10左右，SMT生产之后，电子产品体积缩小至原有器件部品的40%～60%，重量减轻至原有器件部品的60%～80%。（2）元器件焊接不良率低，且可靠性高、抗震能力强。（3）高频特性好，减少了电磁和射频干扰。（4）对于现在生产的电子产品易于实现自动化，生产效率提高。
1.2 SMT和THT的比较
SMT和THT的比较：二者的根本区别是“贴”和“插”，为什么要用SMT逐步替代传统生产方式其原因是，随着电子行业发展，而THT-“插”工艺技术采用的是通孔插件法，无法满足电子产品小型化/超薄型，因此被SMT-“贴”工艺技术所取替。从而将表面组装工艺技术充分与化工，材料技术、涂覆技术、精密机械加工技术、自动控制技术、焊接技术、测试和检验技术、组装设备原理与应用技术等诸多技术相结合。
SMT工艺流程如下：
丝印（红胶/锡膏）检查（可选AOI光学检查仪或者目视检查）贴装（优先贴小部品后贴大部品）检测（可选AOI光学/目视检测）焊接（采用热风回流焊进行焊接）检测（可分AOI光学检测外观及功能性测试检查）维修（使用烙铁及热风枪等）分离板（手工或者cutting Jig进行分割）
工艺流程简化为：丝印―贴片―焊接―检查（功能性/外观性检查发现不良，需要维修）
2 SMT贴装工艺材料
SMT贴装工艺时，需要包含焊料、焊膏、胶黏剂等焊接和贴片器件，以及助焊剂、清洗剂、热转换介质等工艺材料。
2.1 SMT贴装材料的用途
焊料、焊膏、胶黏剂等材料在波峰焊、回流焊、手工焊三种主要焊接工艺中的作用如下。
（1）焊料和焊膏：回流焊接时采用焊膏，它是焊接材料，同时又能利用其粘性作用提前固定SMC/SMD器件。（2）焊剂：主要作用是助焊。（3）胶黏剂：对SMD器件起到加固作用，防止贴装作业时SMD的偏移和脱落现象。（4）清洗剂：清洗焊接工艺后残留（如钢网焊膏残留，PCB异物等）物。
2.2 焊料
Sn63/Pb37和Sn62/Pb36/Ag2具有最佳综合性能，而在低熔点焊料中，Sn43/Pb43/Bi14具有较好的综合性能。电子产品贴装时Sn-Pb是最普遍的焊料合金物，强度和可润湿性是最合适。
2.3 焊剂
焊剂分为酸性焊剂和树脂焊剂，焊剂的作用是去除金属表面和焊料本身的氧化物或其它表面污染，润湿被焊接的金属表面。
2.4 清洗剂
清洗剂应满足化学和热稳定性好，在贮存和使用期间不发生分解，不与其它物质发生化学反应，对接触材料弱腐蚀或无腐蚀，具有不燃性和低毒性，操作安全，清洗操作过程中损耗小，必须能在设定温度及时间内进行有效清洗。
3 SMC/SMD贴装工艺技术
SMC：表面组装元件（Surface Mounted components）主要有矩形片式元件、圆柱形片式元件、复合片式元件、异形片式元件。
SMD：它是Surface Mounted Devices的缩写，意为：表面贴装器件，它是SMT元器件中的一种。
（1）贴装机的一般组成：SMT贴装机是计算机控制，并集光、电、气及机械为一体的高精度自动化设备。
（2）主要的影响SMT设备贴装率要素：贴片在选择设备时主要考虑其贴装精度与贴装速度，而在SMT实际使用过程中，为了有效提高产品质量、使成本降低、确保生产效率提高，那么如何提高和确保SMT设备贴装率是摆在使用者面前的首要任务。
（3）贴装机的影响因素：贴片机XY轴传动系统的结构，XY坐标轴向平移传动误差，XY位移检测装置，真空吸嘴Z轴运动对器件贴装偏差的影响等。
（4）贴装机视觉系统：要准确地贴装细间距器件，最主要是摄像机的像元数和光学放大倍数。
（5）贴装机软件系统：高精度贴装机软件系统为二级计算机控制系统，一般采用DOS界面，也有采用Windows界面或UNIX操作系统，由中央控制软件、自动编程软件、贴装头控制系统和视觉处理软件组成。
4 静电防护
4.1 电子产品制造中的静电
在电中不流动的电叫静电，静电是由正电荷和负电荷聚集在一起的电。静电是一种电能，它存在于物体表面，是正负电荷在局部失衡时产生的一种现象。静电对电子产品所造成的危害主要表现为损伤，击穿是损伤的一种。通常静电对部品损害的特点是：（1）隐蔽性。（2）潜在性。（3）随机性。（4）复杂性。
静电防护的特殊性：第一，静电的产生和积累要一定的条件和过程，因此在没有进行保护的产品也未必都会受到静电损害，它是具有一定的随机性；第二，静电释出的能量在多数情况下能量都比较小，因此受到静电损伤的产品也并不会立即不良，部分产品表现为产品漏电，且性能不稳定，甚至在产品出库时测试中也表现不明显，以后发现问题易归咎为材料不良或设计不良而不自醒，因此常使人们认识不到ESD的危害。
4.2 静电放电的防护
基于贴片生产过程的ESD防护系统主要有：（1）生产车间环境静电防护；（2）人体手环、手套等静电防护；（3）静电防护大地接地；（4）静电检测与仪表检查；（5）生产车间门帘接地；（6）每日点检及维护。
4.3 防静电采用的工具和措施
（1）设备接地；（2）采用防静电地面；（3）采用不锈钢工作台（或者在作业台铺设防静电皮）；（4）使用离子风机；（5）使用自动加湿机；（6）使用铝质传递盘、传递架；（7）工作人员戴防静电手环、穿防静电服和鞋；（8）芯片及成品采用防静电袋包装；（9）成品搁架采用铁质和铝质材料；（10）静电手环每日检测一次、设备接地每月检测一次。
5 结束语
本论文包括了基础知识、发展历程、SMT的工艺流程，重点介绍了SMC/SMD贴装工艺技术及静电防护，影响SMT技术的一些主要因素，涉及到电子元器件使用、SMT设备的了解和熟悉，操作流程的用电常识等重要电子加工领域，符合当代电子电路贴装行业的发展趋势，对现在加工生产技术的指导具有一定意义。文章在内容上面比较充实，实用性较强，对在今后的工作中有一定的参考价值。
参考文献
[1]龙绪明.实用电子SMT设计技术[M].北京：机械工业出版社，1997.
[2]张文典.实用表面组装技术[M].电子工业出版社，2006.
（河南省工业设计学校，河南 郑州 450002）
【摘要】该文叙述了高职院校电子产品制造工艺课程的项目化教学改革过程，以典型电子产品生产为主线，将整个课程的5大模块：元器件检测、电路板装配、焊接、调试、技术文件等理论知识与实践融为一体。激发了学生参与各项目的主动性，培养了小组间团队合作意识，体现了高等职业教育培养高素质、技能型专门人才的目标。
关键词 电子产品制造工艺；项目化教学；过程考核
Application of Project Teaching in Higher Vocational Electronic Product Manufacturing Process
GU Xiao-ya ZHANG Shuang-ling
（Industrial Design School of He’nan Province，Zhengzhou He’nan 450002，China）
【Abstract】This paper describes the process of electronic product manufacturing process of the higher vocational college curriculum project teaching reform, taking the typical electronic products as the main line, the 5 module of the entire curriculum: components detection, circuit board assembly, welding, debugging, technical documents and theory and practice into a body. Stimulate students´ initiative to participate in the project, foster a sense of team cooperation group, reflects the higher vocational education to cultivate high-quality, skilled talents who target.
【Key words】The manufacturing process of electronic products；Project Teaching；The process of assessment
1 课程简介
电子产品制造工艺课程是我校电子信息工程技术、电子工艺与管理两个专业的专业基础课程，是学生必修的专业技术课程，是学生专业能力的重要组成部分。通过本课程的学习，使学生全面了解电子产品制造流程中的几个主要环节：装配、焊接、调试和质量控制，成为适应现代制造业需要，能够从事电子产品生产、设备维护和工艺管理、质量控制的高端技能型人才。该课程注重培养分析问题、解决问题的能力，强化学生动手实践能力，紧密结合电类相关专业的发展需要，在专业课程体系中起到承上启下的作用。
2 项目化教学设计思路
2.1 传统教学模式之弊端
《电子产品制造工艺》课程内容丰富，它是电子制造企业培训不同层次工程技术人员的指导性课程，这就要求在教学过程中更多的体现实践性。传统的教学模式下，先集中学习理论，后进行综合实践，这就使得理论教学和实践教学无法连接，学生在学习理论知识时，因无法跟生产实际相联系，会感觉学习内容过于抽象，不具体，逐渐失去学习兴趣；而在实践训练时，学生往往只会操作却不知道这样操作的原理，没有理论的支撑就无法做到活学活用。
2.2 解决方案
从以上情况分析，本课程教学改革的探索应从项目化教学出发，以典型电子产品生产为主线，采用模块化教学，将整个课程分为5大模块：元器件检测、电路板装配、焊接、调试、技术文件等，并以项目的形式呈现，真正将理论与实践融为一体。通过具体任务案例，按项目实施的顺序逐步展开，让学生在技能训练过程能够学到相关专业知识，这样就相当于在学校就能完成电子制造企业对员工的培训。
3 项目化教学系统的构建与实施
电子产品制造从通孔插装（THT）方式到表面安装（SMT）方式的工艺技术转换，是一个相当长时间的、不平衡的发展过程，在全世界各国制造的电子产品中，目前已经有多数产品全部采用了SMT元器件，但是仍然有相当一部分是采用的是THT和SMT元器件混装工艺[1]，因此，在一学期十六周，每周6课时的情况下，《电子产品制造工艺》课程选择6个具有代表性的电子产品进行项目化教学，其中2个完全采用插件元器件，2个完全采用贴片元器件，2个采用THT和SMT混装元器件。下面以采用THT和SMT混装元器件的收音机的制作，来浅谈项目化教学在电子产品制造工艺课程中的实施过程。
（1）项目描述及目标：由教师来对项目做详细的描述和目标分析。本产品采用电调谐单片FM收音机集成电路，接收频率为87-108MHz，外观小巧，因此大部分元器件采用0805的贴片封装形式，极少部分元器件采用THT封装。通过该产品的制作，使学生将包括元器件检测，电路板装配、焊接、调试及技术文件等五部分内容全部联系起来。
（2）组建项目组：根据产品的复杂程度，按照男女生搭配、动手能力、对理论知识的理解能力等因素，将学生分为3人一组。
（3）项目分析：在项目分析的过程中，由师生共同讨论，并结合多媒体幻灯片引导学生学习贴片元器件的检测原理及方法（因在前面完全采用插装元器件的项目中已经学习了插件元件的检测），SMT印制电路板的特点及装配焊接工艺方案，混合组装电路板工艺流程等相关知识。
（4）项目实施：首先是进行技术文件的编制，包括进行工作原理分析的基础上绘制电路原理图，装配图，元器件清单，装配及焊接工艺流程图等一些技术文件和工艺文件（6学时）。然后，将该产品所有的元器件分发给每个小组，学生对这些元器件进行数量和种类的统计，通过检测理论的学习和查阅资料，用万用表对各种元器件进行测量（4学时）。接下来学生开始讨论自动化生产方式和手工方式下电路板混合组装的生产工艺流程，确定装配焊接的顺序，先贴片后插件(4学时)。最后进行电路板的调试并进行成品组装（2学时）。
（5）小结与评价：在项目结束时，教师要收取每小组学生的综合论文，听取项目答辩，对完成的情况，提出优点和不足，针对出现的共性问题，予以解答。对答辩过程出现的创新点提出表扬和推广。
4 总结
在本课程6个项目中，全部采用THT元器件和全部采用SMT元器件的项目，以及上面举例说明的混合组装收音机的项目，这5个项目，教师和学生全部参与进来，到最后一个混合组装的项目时，就由学生独立完成，教师在整个项目实施过程中，起到了监考官的作用，这个项目每对的成绩就作为期末成绩。
在考核方式上，项目化教学较之传统的教学法更多注重了过程考核，而且每一个项目均考查学生的基础理论知识和实践能力，大多数学生参与项目化教学会更加积极主动，同时也培养了小组间的团队合作意识，这就更加体现了高等职业教育要培养德智体全面发展的，高素质、技能型专门人才的目标。
参考文献
［1］王卫平，陈粟宋，肖文平，主编.电子产品制造工艺[M].北京：高等教育出版社，2011，6．
关键词：波峰焊; 印制线路板; 助焊剂; 焊料; 工艺参数
Study on Process of Wave Soldering
XIANFei
（Fiberhome Telecommunication Co., Ltd, Wuhan 430074,China）
Abstract: Although wave soldering is a conventional soldering technology, now it still plays a important role in electronics production. The article introduces theory of wave soldering, at the same time an advanced soldering technology is also mentioned, it allowed through-hole components to be soldered, and protected the SMT components from the wave, unlike in the case of wave soldering. At last the effective way for improving the quality of wave soldering was discussed in terms of the quality control before soldering and the control of manufacturing material and process parameters.
Keywrds: Wave Soldering; Printed Circuit Board; Soldering Flux; Solder; Process Parameters
波峰焊是将熔化的焊料，经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰，使预先装有电子元器件的线路板通过焊料波峰，实现元器件焊端或引脚与线路板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。波峰焊用于线路板装联已有20多年的历史，现在已成为一种非常成熟的电子装联工艺技术，目前主要用于通孔插装组件和采用混合组装方式的表面组件的焊接。
1波峰焊工艺技术介绍
波峰焊有单波峰焊和双波峰焊之分。单波峰焊用于SMT时，由于焊料的“遮蔽效应”容易出现较严重的质量问题，如漏焊、桥接和焊缝不充实等缺陷。而双波峰则较好地克服了这个问题，大大减少漏焊、桥接和焊缝不充实等缺陷，因此目前在表面组装中广泛采用双波峰焊工艺和设备。
双波峰焊的结构组成见图1。
波峰锡过程：治具安装喷涂助焊剂系统预热一次波峰二次波峰冷却。下面分别介绍各步内容及作用。
1.1 治具安装
治具安装是指给待焊接的线路板安装夹持的治具，可以限制基板受热形变的程度，防止冒锡现象的发生，从而确保浸锡效果的稳定。
1.2 助焊剂系统
助焊剂系统是保证焊接质量的第一个环节，其主要作用是均匀地涂覆助焊剂，除去线路板和元器件焊接表面的氧化层和防止焊接过程中再氧化。助焊剂的涂覆一定要均匀，尽量不产生堆积，否则将导致焊接短路或开路。
助焊剂系统有多种，包括喷雾式、喷流式和发泡式。目前一般使用喷雾式助焊系统，采用免清洗助焊剂，这是因为免清洗助焊剂中固体含量极少，不挥发物含量只有1/5~1/20。所以必须采用喷雾式助焊系统涂覆助焊剂，同时在焊接系统中加防氧化系统，保证在线路板上得到一层均匀细密很薄的助焊剂涂层，这样才不会因第一个波的擦洗作用和助焊剂的挥发，造成助焊剂量不足，而导致焊料桥接和拉尖。
喷雾式有两种方式：一是采用超声波击打助焊剂，使其颗粒变小，再喷涂到线路板上。二是采用微细喷嘴在一定空气压力下喷雾助焊剂。这种喷涂均匀、粒度小，易于控制，喷雾高度/宽度可自动调节，是今后发展的主流。
1.3预热系统
1.3.1预热系统的作用
1）助焊剂中的溶剂成份在通过预热器时，将会受热挥发。从而避免溶剂成份在经过液面时高温气化造成炸裂的现象发生，最终防止产生锡粒的品质隐患。
2）待浸锡产品搭载的部品在通过预热器时的缓慢升温，可避免过波峰时因骤热产生的物理作用造成部品损伤的情形发生。
3）预热后的部品或端子在经过波峰时不会因自身温度较低的因素大幅度降低焊点的焊接温度，从而确保焊接在规定的时间内达到温度要求。
1.3.2预热方法
波峰焊机中常见的预热方法有三种：空气对流加热、红外加热器加热以及热空气和辐射相结合的方法加热。
1.3.3预热温度
一般预热温度为130~150℃,预热时间为1~3min。预热温度控制得好，可防止虚焊、拉尖和桥接，减小焊料波峰对基板的热冲击，有效地解决焊接过程中线路板翘曲、分层、变形问题。
1.4焊接系统
焊接系统一般采用双波峰。在波峰焊接时，线路板先接触第一个波峰，然后接触第二个波峰。第一个波峰是由窄喷嘴喷流出的“湍流”波峰，流速快，对组件有较高的垂直压力，使焊料对尺寸小、贴装密度高的表面组装元器件的焊端有较好的渗透性；通过湍流的熔融焊料在所有方向擦洗组件表面，从而提高了焊料的润湿性，并克服了由于元器件的复杂形状和取向带来的问题；同时也克服了焊料的“遮蔽效应”湍流波向上的喷射力足以使焊剂气体排出。因此，即使线路板上不设置排气孔也不存在焊剂气体的影响，从而大大减少了漏焊、桥接和焊缝不充实等焊接缺陷，提高了焊接可靠性。经过第一个波峰的产品,因浸锡时间短以及部品自身的散热等因素，浸锡后存在着很多的短路、锡多、焊点光洁度不正常以及焊接强度不足等不良内容。因此,紧接着必须进行浸锡不良的修正,这个动作由喷流面较平较宽阔、波峰较稳定的二级喷流进行。这是一个“平滑”的波峰，流动速度慢，有利于形成充实的焊缝，同时也可有效地去除焊端上过量的焊料，并使所有焊接面上焊料润湿良好，修正了焊接面，消除了可能的拉尖和桥接，获得充实无缺陷的焊缝，最终确保了组件焊接的可靠性。双波峰基本原理如图3。
1.5冷却
浸锡后适当的冷却有助于增强焊点接合强度,同时,冷却后的产品更利于炉后操作人员的作业。因此,浸锡后产品需进行冷却处理。
2使用屏蔽模具波峰焊接工艺技术
由于传统波峰焊接技术无法应对焊接面细间距、高密度贴片元件的焊接，因此一种新方法应运而生：使用屏蔽模具（如图4）遮蔽贴片元件来实现对线路板焊接面插装引线的波峰焊接。
2.1使用屏蔽模具波峰焊接技术的优点
1）实现双面混装PCB波峰焊生产，能大幅提高双面混装PCB生产效率，避免手工焊接存在的质量一致性差的问题。
2）减少粘贴阻焊胶的准备时间，提高生产效率，降低生产成本。
3）产量相当于传统波峰焊。
2.2屏蔽模具材料
1）制作模具必须防静电，常见材料为：铝合金，合成石（国产/进口），纤维板。使用合成石时为避免波峰焊传感器不感应，建议不要使用黑色合成石。
2）制作模具基材厚度。根据机盘反面元件的厚度，选取5～8mm厚度的基材制作模具。
2.3模具工艺尺寸要求
1）模具的外形尺寸：模具的长与宽分别等于PCB的长与宽加上60mm的载具边的宽度且模具宽度必须350mm，具体工艺尺寸如图5。当PCB宽度小于140mm时，可以考虑在一模具同时放置两块PCB焊接。
2）工艺边离边缘8mm，另外两边贴近边缘地方加装10mm宽、10mm高的电木条，以增加模具的强度，减少模具变形。
3）每个加强档条上必须使用螺丝固定，螺丝与螺丝的间隔必需在150mm以下。
4）在模具制作完成后，需在四周且间距100mm以内安装压扣 （固定PCB于模具上），且须注意以下几点：（1）旋转一周不碰触到零件；（2）不影响DIP插件；（3）能将PCB稳固于模具。
5）模具的四个角要开一个R5的倒角。
6）模具上的PCBA在过锡炉时，有些零件受锡波的冲击会产生浮高，因此对一些容易浮高的零件采用压件的方法来解决。目前主要采用的方式：（1）金属铁块压件；（2）模具上安装压扣压件；（3）制作防浮高压件治具。
3提高波峰焊接质量的方法和措施
分别从焊接前的质量控制、生产工艺材料及工艺参数这三个方面探讨了提高波峰焊质量的有 效方法。
3.1 焊接前对线路板质量及元件的控制
3.1.1焊盘设计
1）在设计插件元件焊盘时，焊盘大小尺寸设计应合适。焊盘太大，焊料铺展面积较大，形成的焊点不饱满，而较小的焊盘铜箔表面张力太小，形成的焊点为不浸润焊点。孔径与元件引线的配合间隙太大，容易虚焊，当孔径比引线宽0.05~0.2mm,焊盘直径为孔径的2~2.5倍时，是焊接比较理想的条件。
2）在设计贴片元件焊盘时，应考虑以下几点：
（1）为了尽量去除“阴影效应”，SMD的焊端或引脚应正对着锡流的方向，以利于与锡流的接触，减少虚焊和漏焊。波峰焊时推荐采用的元件布置方向图如图6所示。
（2）波峰焊接不适合于细间距QFP、PLCC、BGA和小间距SOP器件焊接，也就是说在要波峰焊接的这一面尽量不要布置这类元件。
（3）较小的元件不应排在较大元件后，以免较大元件妨碍锡流与较小元件的焊盘接触,造成漏焊。
（4）当采用波峰焊接SOIC等多脚元件时，应于锡流方向最后两个（每边各1）焊脚处设置窃锡焊盘，防止连焊。
（5）类型相似的元件应该以相同的方向排列在板上，使得元件的安装、检查和焊接更容易。例如使所有径向电容的负极朝向板件的右面，使所有双列直插封装（DIP）的缺口标记面向同一方向等等，这样可以加快插装的速度并更易于发现错误。如图7所示，由于A板采用了这种方法，所以能很容易地找到反向电容器，而B板查找则需要用较多时间。实际上一个公司可以对其制造的所有线路板元件方向进行标准化处理，某些板子的布局可能不一定允许这样做，但这应该是一个努力的方向。
3.1.2PCB平整度控制
波峰焊接对线路板的平整度要求很高，一般要求翘曲度要小于0.5mm，如果大于0.5mm要做平整处理。尤其是某些线路板厚度只有1.5mm左右，其翘曲度要求就更高，否则无法保证焊接质量。
3.1.3妥善保存线路板及元件，尽量缩短储存周期
在焊接中，无尘埃、油脂、氧化物的铜箔及元件引线有利于形成合格的焊点，因此线路板及元件应保存在干燥、清洁的环境中，并且尽量缩短储存周期。对于放置时间较长的线路板，其表面一般要做清洁处理，这样可提高可焊性，减少虚焊和桥接，对表面有一定程度氧化的元件引脚，应先除去其表面氧化层。
3.2生产工艺材料的质量控制
在波峰焊接中，使用的生产工艺材料有：助焊剂和焊料，分别讨论如下：
3.2.1助焊剂质量控制
助焊剂在焊接质量的控制上举足轻重，其作用是：
1）除去焊接表面的氧化物；
2）防止焊接时焊料和焊接表面再氧化；
3）降低焊料的表面张力；
4）有助于热量传递到焊接区。目前，波峰焊接所采用的多为免清洗助焊剂。
选择助焊剂时有以下要求：
1）熔点比焊料低；
2）浸润扩散速度比熔化焊料快；
3）粘度和比重比焊料小；
4）在常温下贮存稳定。
3.2.2焊料的质量控制
锡铅焊料在高温下（250℃）不断氧化，使锡锅中锡-铅焊料含锡量不断下降，偏离共晶点，导致流动性差，出现连焊、虚焊、焊点强度不够等质量问题。可采用以下几个方法来解决这个问题：
1） 添加氧化还原剂，使已氧化的SnO还原为Sn，减小锡渣的产生；
2） 不断除去浮渣；
3） 每次焊接前添加一定量的锡；
4） 采用含抗氧化磷的焊料；
5） 采用氮气保护，让氮气把焊料与空气隔绝开来，取代普通气体，这样就避免了浮渣的产生。这种方法要求对设备改型，并提供氮气。
目前最好的方法是在氮气保护的氛围下使用含磷的焊料，可将浮渣率控制在最低程度，焊接缺陷最少、工艺控制最佳。
3.3焊接过程中的工艺参数控制
焊接工艺参数对焊接表面质量的影响比较复杂，并涉及到较多的技术范围。
3.3.1预热温度的控制
预热的作用：
1）使助焊剂中的溶剂充分发挥，以免线路板通过焊锡时，影响线路板的润湿和焊点的形成；
2）使线路板在焊接前达到一定温度，以免受到热冲击产生翘曲变形。一般预热温度控制在180~210℃，预热时间1~3分钟。
3.3.2焊接轨道倾角
轨道倾角对焊接效果的影响较为明显，特别是在焊接高密度SMT器件时更是如此。当倾角太小时，较易出现桥接，特别是焊接中，SMT器件的“遮蔽区”更易出现桥接；而倾角过大，虽然有利于桥接的消除，但焊点吃锡量太小，容易产生虚焊。轨道倾角应控制在5°~8°之间。
3.3.3波峰高度
波峰的高度会因焊接工作时间的推移而有一些变化，应在焊接过程中进行适当的修正，以保证在理想波峰高度进行焊接，以压锡深度为PCB厚度的1/2~1/3为准。
3.3.4焊接温度
焊接温度是影响焊接质量的一个重要的工艺参数。焊接温度过低时，焊料的扩展率、润湿性能变差，使焊盘或元器件焊端由于不能充分的润湿，从而产生虚焊、拉尖、桥接等缺陷；焊接温度过高时，则加速了焊盘、元器件引脚及焊料的氧化，易产生虚焊。焊接温度应控制在250+5℃。
4常见焊接缺陷及排除方法
影响焊接质量的因素是很多的，表1列出的是一些常见缺陷及排除方法，以供参考。
波峰焊接是一项很精细的工作，影响焊接质量的因素也很多，还需要我们更深一步地研究，以期提高波峰焊的焊接质量。
参考文献
[1]吴懿平，鲜飞.电子组装技术[M].武汉：华中科技大学出版社，2006.
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[3]周德俭.表面组装工艺技术[M].北京：电子工业出版社，2002.
[4]王德贵.迎接21世纪的表面组装技术[J].电子工艺技术，1999（4）：169-171.
【关键词】钢结构；安装过程；质量控制
作为最近几年新兴起的一项新型技术，建筑钢结构工程技术在现代社会已经有了一席之地。在建筑工程中，我们不仅要重视钢结构的利用，更需要通过了解它的通性和特性来更好地进行钢结构安装。同时，我们也要注重现有钢结构安装中出现的常见问题，对之加以分析。然后再根据钢结构安装中常见问题来寻找相应的方法来采取措施进行质量控制。钢结构与其他材料相比有着无比的优势，钢结构具有强度高、延性好，塑性变形能力强，抗震性好、施工周期短、边角料可回收等优点，因此在我国大中型工地建设中被大量采用，并呈现出良好的发展前景。本论文通过钢结构实际应用，介绍了钢结构的施工质量控制。
1、施工前准备
1.1熟悉施工图纸
图纸是工程施工的依据，工程开工前组织项目工程技术人员熟悉工程图纸以及相关的规范标准、工艺技术条件，充分领会设计意图。仔细检查施工图纸中“错、漏、碰、缺”，把发现的问题汇总并与业主、设计单位、监理单位一起开会对图纸进行交底和会审，力争把问题在施工之前解决，减少因图纸问题对工程质量、进度的影响。
1.2编制施工组织及施工方案
编制施工组织和施工方案时，要针对制作和安装阶段分别编制制作工艺和安装施工组织设计，其中制作工艺内容应包括制作阶段各工序、各分项的质量标准、技术要求，以及为保证产品质量而制订的各项具体措施，如关键零件的加工方法，主要构件的工艺流程、工艺措施，所采用的加工设备、工艺装备等。安装施工组织设计内容应包括吊装机械的选择、流水作业程序、吊装方法、平面布置、进度计划、劳动组织、质量标准及安全措施等。从人、机、料、法、环五个方面制定切实可行的具体实施细则，落实计划，落实组织人员，落实自检、互检和专检。依据相关的规范及标准，编写详尽的作业指导书，并在施工前对施工人员进行技术交底。
2、钢构件制作过程中的质量控制
2.1钢构件的质量检查
钢构件在制作过程中，为保证钢梁与钢柱连接处的节点有较好的延性、连接可靠性和几何尺寸的精确性，制造时，从放样、下料划线、切割、组对、焊接均要精心操作。钢柱及钢梁需要考虑焊接收缩变形，焊接收缩变形可用经验公式计算再按实际加工之后校核，确定其翻样下料的精确长度。
3、钢结构安装过程中的质量控制
3.1对螺栓高度的控制
由于钢结构工程的基础一般都采用混凝土独立柱基础，基础的混凝土及钢筋、模板的施工与其他工程的施工工序及方法相同，而基础独立柱中预埋的螺栓是质量控制的重点，单个螺栓及每组螺栓之间的间距、高低的偏差，直接影响钢结构工程的安装质量。在钢结构工程中，螺母，螺丝等是必不可少的。而螺母具有很多种类，其中有一种称为调平螺母。调平螺母与螺栓是相连的。在施工时，施工会对螺栓的外露长度有所要求，因为螺栓的外露高度可以作为其他构件的基准且螺栓是一个很重要的零件。施工方往往为了达到螺栓外露高度的误差要求，一味的提高螺栓的高度，但这对于螺钉的结构却产生了影响。在调整螺栓时，在地下埋螺栓的丝扣就被利用，但丝扣是有限的，如果螺栓过高，那么丝扣也相应的被利用，这就会导致调平螺母的行程减小，产生调不下去的问题。这时候，就影响了钢结构标准高度的调整。通过分析我们了解到，预埋螺栓高度这样一个细节性问题是十分重要的。因此，施工者在对螺栓高度进行控制时，应该根据图纸事先算准确螺栓的外露高度还有丝扣的长度。具体按下面三个方面对预埋螺栓的安装质量进行控制。
3.1.1制作安装模板
取钢柱底板大小的钢板（厚20mm），将钢板做成安装模板，钢板上按钢柱底板螺栓孔位置、大小开孔，把预埋螺栓插入螺栓孔，并用螺母固定，校正平面位置、标高后固定安装模板，然后用Ф14～Ф16的钢筋将螺栓之间及螺栓与基础钢筋之间焊接成整体，上下各一道，安装模板可多次重复使用。这样单个螺栓的位置、间距及高低就控制在允许的偏差范围内。如图-1：
3.1.2螺栓组的固定
在混凝土浇筑前，用经纬仪将螺栓组准确定位，将图-1安装模板焊接在柱子基础的主筋上，固定螺栓钢筋端头顶在模板上，上下各一道，这样每组螺栓之间的间距、高低可控制在允许的误差范围内。同时，保护好螺栓丝扣在混凝土浇筑时不被损坏。另外浇筑混凝土时还要严格控制，防止螺栓移位，可做角钢支架等进行加固。
3.1.3做好中间交接
土建工程完工后，对基础的轴线进行恢复，同时对基础的标高、螺栓的平面位置、高程进行测量，自检合格后，组织土建和钢结构安装单位进行中间交接验收。
4、对现场安装的控制
钢结构件的安装过程管控，一般应根据安装流程，从人、机、料、法、环等方面进行质量控制。
4.1安装流程
进场构件检测（含软件和硬件）——实测轴线位置——钢柱吊装、调整——柱间支撑吊装——钢梁吊装、调整——檩条吊装、调整——墙梁吊装调整等。
4.2控制要点：
4.2.1首先，从人员资格上进行控制。对安装项目来讲，焊接人员上岗证非常重要。一般要检查现场施焊者是否具有相应资格焊工证书。对焊工资格控制的原则是：（1）严禁无证上岗；（2）必须从事证上考核通过的项目；（3）对合金高强度结构钢的焊接可以覆盖碳素结构钢的焊接；（4）焊接难度大的项目可以覆盖焊接难度低的项目。
4.2.2对安装设备进行控制：所谓对安装设备进行控制，主要是指有计量要求的设备、器具。如：紧固高强螺栓用的扭矩扳手和测量长度用的各种钢尺以及无损检测用的探伤机等设备。对此类有计量要求的设备、器具均要经过检测，要检查其计量检定时间、检定周期，以确定设备是否在检定有效期内使用，其中钢结构安装用钢尺的精度级别还要求与土建用尺级别一致。因为合格设备是质量合格的基础，所以，施工过程中要严控施工设备，从设备工况上保证安装质量。
4.2.3对材料的控制：材料包括主材、辅材和螺栓紧固连接件等。主材指钢材，包括各种型钢和板材，现今主要是Q345和Q235材质。对主材要检查其材质证明书各项内容是否符合《低合金高强度结构钢》（GB/T1591 -2008）和《碳素结构钢》（GB700-2006）的规定；对有复验要求的还要检查化学成分和机械性能试验报告。辅材包括各种焊材、保护气体和涂料等，对低氢型焊材、焊剂必须进行烘焙；现场施焊要有保温桶等保温措施。对气体保护焊的辅助气体，要检查其合格证，以保证气体纯度满足使用要求，一般气体纯度体积比不宜低于99.5%，含水量不得超过0.005%（重量比）；防腐及防火涂料除要有质量证明书外，还要有专业权威部门出具的检测报告；对钢结构用的高强螺栓、普通螺栓应有产品合格证，对高强螺栓还要检查其扭矩系数、轴力的复验报告。
4.2.4对施工方案的控制：主要是看项目施工的施工方案（含《焊接工艺》）是否可行，比如：钢柱的安装顺序、钢梁安装顺序、吊车梁的安装顺序、高强螺栓的紧固顺序、钢柱及钢梁的调整顺序、冬季焊接施工的《焊接工艺》、冬季施工调整偏差的技术措施等，从安装顺序和工艺上能否满足技术要求，能否达到安装、使用的质量标准。
4.2.5对环境的控制：一般来讲，安装现场比厂内制造环境条件要差。因此，为了保证安装质量更要加大对环境因素的控制力度。比如：现场风速超过2m/s时，禁止使用气体保护焊；雨后需烤干构件上的水分方能施焊；环境温度低于0℃时需采取预热和保温措施等。
6.结论
通过该文我们了解到钢结构制作、安装是影响施工质量的关键所在。因此，需要采取相应的质量监督措施来保证钢结构施工质量。在钢结构安装过程中真正控制好以上各点，做好各分项工程的工序验收工作，就能使所施工项目的质量得到有效控制，达到图纸技术要求，收到令人满意的效果。
关键词：基本技能；动手；综合素质；创新；发展
中图分类号：G71 文献标识码：A
收录时期：2014年5月13日
一、加强基本技能训练，培养动手能力
电子类职高学生主要工作方向是在生产第一线从事电子产品的生产加工和电子设备安装、调试、维修、产品的销售服务、工艺编制与技术改造等工作，为了学生能适应这种岗位的需求，我们应该加强学生的基本技能训练，使学生具备扎实熟练的基本功。掌握读图识图能力，安装焊接能力，测量调试能力，查找资料能力，设计制作能力。了解岗位标准，学会总结分析，书写报告。只有这样才能达到将来实际工作的要求。
（一）读图、识图的能力。只有读懂电路原理图，才能了解工作原理，去生产、去加工、去分析、去检测、去维修维护实际电路。能不能识读电路图直接影响学生应用实际电路的能力，甚至影响到学生走上工作岗位后专业技术的提高。那么如何才能提高学生的读图能力呢？这需要在多方面的培养。首先，在理论授课过程中，如模拟电路、数字电路等课程里除了要讲解一些典型原理电路外，还应讲解一些实际应用电路，使学生能积累一定数量的典型器件应用电路的知识。其次，在实验实习过程中，要求学生对每个单元电路要看懂电路图，再制作实物。将原理电路图和实际硬件电路对应起来识读，在测量中明确测量的参数在原理图中的含义，提高理解分析能力。在对整体电路的学习中，着力理解整个电路是由哪几部分典型电路构成的，各部分电路在整个系统中的功能是什么，电源的供给方式，电路之间的信号的传输处理过程是怎样的。从而使学生掌握一些识读实际原理电路和具体硬件电路的方法。最后，把识图技能作为一个专题来进行讨论，要利用专门的时间来讲解电路图的识读方法，综合训练学生的读图能力。
（二）元器件的测量能力。职高学生的基础较弱，习性好动，细心和耐心都需要培养。而电子产品的制作过程中是不允许有丝毫的偏差，否则实验必然失败。在具体焊接前正确的识别元件，判断管脚，处理元件都不是可以忽略的细节，否则只能返工检修。通常制作电子产品的电阻，电容，二极管，三极管，集成电路以及一些特种元件都需要能够正确的识别和判断。来确认其参数、管脚和安装位置。经常有学生在照样焊接时做得不错，可一离开样子，却错误百出。这就是不能正确识别造成的问题。在对元件的测量和判断教学中，一定要反复强调测量的重要性和元件的测量判断标准。通过测试的方法让每个学生都能确实掌握元件测量的基本功。
（三）安装焊接的能力。各种类型的电子产品都必须通过焊接工序。安装焊接是每个学生必须具备的基本技能。要让学生掌握良好的焊接安装技能，就必须具备一定的焊接工艺知识。能了解良好焊点的形成机理，知道焊接过程中所用到的主要材料，常用工艺方法、工艺参数。初步掌握通孔插装焊接技术，表面安装焊接技术，拆焊技术集成电路焊接技术等。了解虚焊，假焊对产品的影响及判断虚焊，假焊的方法。通过测试实际考核学生对焊接技术的掌握程度，要求人人达到合格的水平，此外还应专门进行焊接安装工艺实训课题教学，从理论上和实践上去指导学生掌握焊接安装技能。
（四）测量调试检修能力。作为生产一线的电子工程技术人员必须掌握测量基本技能。要求学生能正确选用测量仪器和测量方法去检测具体电路参数，并能根据要求进行相应的调整。首先，在课程基础实验中，应使学生掌握常用电子测量仪器的使用方法，典型电路参数的测试调整方法；其次，要加强综合实验、实训等实践性环节，可以给定实际电路原理图和具体元器件，让学生自己去搭接电路、选用仪器、测试和调整电路参数。也可以给定一正常或有故障的实际硬件电路让学生去测试调整电路参数或去排除故障，以提高学生的实际应用能力。测量能力的培养要贯穿于整个实验、实训过程中。
（五）印刷电路板的设计和制作能力。初步掌握电子线路及印制电路板的设计制作，是职高学生职业能力和今后专业上发展的一个要了解的重要方面。虽然各种成熟的电子电路数不胜数，但在实际工作生活中，经常会遇到这样的问题，要实现某种功能应选用哪种电路更好？某种电路在实际使用中存在一定的缺陷如何改进？这就要求我们的学生能根据出现的问题及技术性能要求，查询、收集相关资料，运用所学的理论和实践知识，分析研究类似电路性能并进行改进，通过组装调试等实践活动，设计制作出性能指标达到相应要求的电路。在实习初期我们用多孔的万用电路板来制作电路，并不需要讨论印刷电路板，只是在后期学生有一定的基础后，讲解印刷电路板的有关知识，给学生介绍印刷电路板的设计方法和制作工序，让学生动手亲自做一块电路板，感受制作的全部过程。
（六）查阅资料选择分析能力。学生走上工作岗位后，要想做好自己的工作，要想有所发展，必须要有获取新知识的能力。科学技术的发展日新月异，在实际学习工作过程中，有很多是我们所不熟悉的、陌生的新内容。这就要求我们的学生要具有继续学习的能力，要学会查阅各种资料并为我所用.教会学生查阅晶体管手册，集成电路手册，学会使用网络来寻找需要的资料。我们在理论教学和实践教学中要注重培养学生的自学能力。从开始布置思考题，提供参考书，过渡到只布置思考题，不提供参考书，到最后学生自己发现问题，自己去想办法解决问题，来逐步提高学生的查阅、获取新知识的能力。
二、整合实践过程，培养工程能力
我校开设的电子专业课有自己的教学目标和教学实施办法，都应有相应的理论要求和技能要求。理论教学和实践教学是由同一位教师来完成，按需要分时进行教学，理论教学为实际应用服务，实践教学应紧密地和实际应用相联系，实践教学即能为验证理论教学服务又能培养学生的动手能力。实际应用电路是一个综合的系统的电路，用到专业课程各章节的知识。因此，在实践教学的安排上，要考虑到各专业知识间的横向联系和各个实践教学环节间的相互配合，对各个实践教学环节进行整合，全盘优化考虑。实践性教学环节可分为三个层次进行。
（一）基础训练。主要通过课程实验、电子工艺实训，训练学生识别选用元器件、使用常用电子仪器、测试简单电路、掌握焊接装配工艺等技能。课程实验，目的是培养学生测试电子电路和使用电子仪器的能力。通过对电子元器件的识别、性能测试和对各种电路性能指标测量，巩固学生所学电子技术理论知识，学会正确使用仪器和科学地测量电路方法。为后续实训环节打下基础。电子工艺实训，目的是训练学生基本操作技能和操作规范，通过元器件检测、筛选、焊接装配、制作印制电路板、电路调试、故障排除等环节，系统地进行生产一线实践工作的训练。既学会生产一线所需基本技能，又培养良好职业习惯和职业道德，为学生将来适应工作岗位打下基础。
（二）模块训练。就是对某一单元电路进行专项实训，目的是提高学生的实践动手能力，使学生能掌握一些专项技能，积累一些实际电路知识和工程知识。通过以模拟电路、数字电路、单片机电路等为主的实际应用电路的设计、制作安装、检测与调试，分阶段来训练学生的基本技能，并为后面的综合训练做好铺垫。使学生切实学会“识图、设计制作、焊接安装、测量、上岗、查资料、写文档”，为今后从事生产，实践应用工作打下基础。
（三）综合训练。在模块训练的基础上，将模块电路综合成某种系统电路，即将模拟电路、数字电路、计算机电路等结合起来，能根据所需实现功能，充分应用通用的单元电路改造和设计相应原理电路及印制电路板，并进行制作安装、综合调测。目的是训练学生综合运用知识的能力。在这个阶段我们主要带学生进行了晶体管收音机的安装调试，电视机的调试检修，单片机控制楼道门禁系统的原理介绍等系统电路的训练.通过查阅资料、选择方案、设计电路、制作电路板、安装调试、撰写报告等环节，系统地进行电子电路工程实践训练，从而进一步提高学生分析问题、解决问题的工程应用能力和创新能力，为今后有效地应用电子技术打下基础。
（四）顶岗操作。作为生产一线的工作人员和工程管理人员应当掌握生产工艺管理的主要工作内容。要求学生了解生产工艺管理体系的任务及工作程序，知道主要工作方案、工艺规程的编制方法，工艺过程的控制方法，工艺管理基础的实施方法等。初步掌握常用工艺文件编制的思路、要点和方法。应专门开设生产工艺的理论课程，来讲述生产工艺管理和生产工艺技术的有关知识。并进行生产工艺实际训练，来模拟工厂电子产品的生产过程。采用流水线方式组织生产，组装、调试、检验严格按工艺文件的要求进行。控制好各个工序管理的环节来保证产品的质量。在这个阶段根据学校的安排我们带学生到工厂进行参观学习，进行顶岗操作.亲自体会工厂生产的全过程和工作要求。
（五）书写文档。学生将来作为生产第一线的工作和技术管理人员要想有所发展，必须要有良好的文字表达能力。我们在理论教学和实践教学中，要使学生掌握各种报告、文件、论文编写的格式和主要内容，要注重培养学生的写作能力，对学生写的总结报告、实验报告、课程设计报告、各种测试报告、工艺管理文件、毕业技能鉴定等要严格要求。并要加强锻炼，切实提高学生的写作能力。
三、实施质量监控，全面提高学生综合素质
在电子工艺实训、电子产品制作实训中，要仿照企业控制产品质量的方法，建立健全每道工序质量的控制办法，措施到位、责任到人。严格按企业所要求的质量观念去要求学生，让每位学生都能学会产品检验的标准，让标准细化可操作，参照企业的管理模式去管理学生。加强自检、互检、专职检，层层把关，帮助学生建立质量第一、文明生产、安全生产、遵守劳动纪律的观念。从多个方面、逐个项目去考核学生的实训成绩，而不能只重视结果。使每个学生都能学有所获，真正体会到控制实训过程的重要性和必要性。
四、加强学习，不断创新，紧跟时展
电子技术已经渗透到了日常生活的方方面面和社会生产的各行各业.虽然我们现在所使用的教材已经多次改版，但仍然不够，基本内容还和十几年前的教材变化不大，新知识新理论的引入还远远不够，我们热切盼望我们的理论教材能够有大的更新，并且形成更新机制，让技术跟上时代的发展，不要让我们教的和学生学的技术是落后的技术是没用的技术。同时，我们自己也要加强自我学习，不断提高对新技术的认识，主动学习现今流行的新理论新技术，研究新产品走在社会的前沿。同时，我们也要不断改进我们的教学方法提高教学能力，让学生能够获得有效的知识和技能，为将来的工作打下基础。本文分析了电子类职高生必须掌握的“基本能力”的内容，这与基本技能是不能截然分开的，在实际应用中是一个综合的系统的内容。要通过理论和实践的配合先分项后综合的进行训练，分模块、分层次的实验实训环节和质量监控体系来实现。同时，也是我们在实践教学中的一些做法和体会。不足之处我们将在今后的教学中加以改进。
主要参考文献：
[1]张龙兴主编.电子技术基础[M].北京：高等教育出版社.
【论文摘要】：预应力混凝土是近几十年来发展起来的一门新技术，它是在构件承受外荷载前，预先在构件的受拉区对混凝土施加预压力，这种压力通常称为预应力。提高了构件的抗裂度和刚度。但是在混凝土施工过程中施工工艺总是存在很多问题，使得施工质量有所影响。通过对混凝土结构工程施工工艺存在的问题的论述，提出对应工作中亟待完善的一些问题。
混凝土构筑物因出现功能性改变，如接建、增加荷载等，或者出现质量问题，如配筋不足、灾后修补、混凝土强度不够等，都需要进行加固。其加固施工及加固方案的制定尤为重要，对于需要加固的构筑物，应根据构筑物的不同情况制定不同的加固方案。方案的确定要遵循安全、经济、快捷、施工方便的原则，只有这样，加固工程才能收到良好的社会效益和经济效益。
1、混凝土结构工程施工工艺存在的问题
1．1工作要求同建筑物的结构特点结合不紧密。
通常情况下，不同结构类型的建筑物，其中各混凝土构件的重要性也不相同。
就上部结构主体而言，砖混结构中，阳台挑梁的重要性要优于构造圈梁。框架结构中，柱的地位要优于梁。在剪力墙结构中，剪力墙及其暗梁、暗柱的地位要优于板。
就基础部分而言，条形基础底板、独立柱基础底板的重要性要优于地圈粱、联系梁等构件。在复杂情况下，如筏板基础、框架—剪力墙、筒体结构、异形板、预制构件等结构类型中，单纯划分哪一类构件处于重要地位，则失去其意义所在。
对于不同结构类型的建筑物，规范要求具体检验部位，由监理(建设)、施工等各方根据结构构件的重要性共同选定。但就目前监理、监督工作的实际情况看，尽管这种要求的初衷是将因地制宜的灵活性留给了参建各方，但实际执行过程中确实因此形成了一定的主观弹性空间。具体检验的部位的确定，最终取决于参建各方的责任感。
在其它技术规程、监理规范尚无明确要求，建筑市场秩序亟待规范的情况下，具体检验部位的确定，必须在明示构件重要性划分依据的基础上进行，制定并执行与目标建筑物结构特点紧密结合的实体检测方案。
1．2构件划分的形式单一
混凝土构件的形式是多种多样的，仅对其作梁、板、其它重要构件这三种形式划分，是远不能满足工程实际取用的需要的。这并非指构件种类确定在制定规范过程中存有难点，而是强调在规范执行过程中，这样的划分给检测、判定工作形成了较大的工作困难。
1．3施工工艺、工法中存在的问题
施工工艺是建筑行业技术水平的具体体现发展，混凝土施工的精细阶段终会到来。从实体检验的情况看，迫切需要注意以下几个方面工作：
1．3．1施工工艺重点亟待明确
根据规范提出的钢筋保护层厚度控制要求部位、特定工序这三个方面的控制。
特殊构件指悬挑构件。规范将控制重点放在了悬挑构件上要求抽取的构件中，有悬挑构件的需占50％以上。这需要施工中对挑梁、挑板的钢筋摆位要优于同点其它钢筋的摆位。
特殊部位指内力作用较大的部位，如梁的跨中、支座处。架设垫块、构件起拱时，应优先保障特殊部位的钢筋保护层厚度值。保护层厚度设置应“一刀切”。
特定工序指综合考虑浇筑、振捣等因素作用确定的核心工序。如板工序中的垫块布置密度，应结合钢筋级别、自径、刚度具体布置：如粱工序中的振捣，应考虑构件的配筋率、绑扎的材料强度，采用适宜的工具。突出了特定的工序，才能突出机具、设备的应用范围、特点，从而推动工艺进步。避免一根振捣棒，从梁用到板(疏密问题)；种鹊块，从板铺到柱(厚度问题)的粗放型施工模式。
1．3．2部分企业的施工技术标准的缺乏适用性论证
为达到规范提出的控制结果、评定要求，部分施工企业会采用一些缺乏论证的工艺技术作为企业技术标准。这些做法虽有立竿见影的效果，但对建筑物来说未必是好事。
譬如，部分施工企业采用PVC塑料卡进行构付的钢筋保护层厚度控制。虽然减少、避免了普通垫块在振捣过程中的易位，但由于PVC材料的线性膨胀系数和混凝土、钢材线性膨胀系数的不同，对于裂缝控制要求较严的构件来说，大量使用PVC塑料不仅会影响钢材、混凝土的协同工作原理，也会促使构件在使用环境外的其它环境里使用时较早形成裂缝，影响构件的耐久性。
又如部分施工：企业为防止振捣过程中现浇板的负筋下沉，采用焊接工艺代替原有的绑扎工艺。用钢筋将现浇板的负弯矩筋、板底受力筋焊连在一起，形成钢筋网架。这种通过加大刚度达到振捣要求的方法，在一定程度上改变了构件受荷后的工作情况。而设计预先采用的弹、塑性设计方法，此时就不能够达到设计原理的假设要求，构件的实际承载力出现了核算需要。
1．3．3现有的检测手段未得到各方的充分认知
对重要构件的实体检测，就实体强度而言，国内目前的枪删方法、设备、手段的种类比较丰富，方法多样。但就钢筋混凝土保护层厚度测定而言，目前还缺乏统一技术操作规程的分类、确定。各方执行规范的过程中，对该检测手段的认知也不充分。
常用检测设备通常分为声学原理、电磁学原理两大类。如钢筋雷达测定仪、磁性钢筋保护层测定仪等。基于自身设计原理的特点，其各自应用特点也不相同。向投影重叠的两根以上钢筋，声学原理设备不宜采用；如含磁性骨料的混凝土，不宜采用无消磁能力的电磁测定设备进行检测。
此外，对于建筑物中的特殊构件，如基础、壳体等，由于受土方挖填、水位、配筋、测试角度等因素影响，到达后期工序时，不能完全提供规范要求的检测条件。对此，应考虑其它方法对目标实体进行控制。确定应用设备的，还必须对检测时产生的破损、检测所达到的深度、不确定程度等因素进行充分考虑，提出科学、合理的检测方案。
实际工作中，应避免单纯强调某个问题的纠正结果，却忽视整个质量控制过程及质量发展的不确定程度。杜绝对某问题采取了预防、纠正措施后，却引发一个或多个缺陷甚至错误发生的情况。
2、混凝土结构工程施工的工作建议
就目前实体检测中钢筋保护层厚度控制工作的开展来看，主要的问题在于技术规程不配套、设施分离、工艺技法落后等几个方面，但问题还在于未能形成建设工程质量控制的一套综合质量管理体系，不能使质量控制工作进入自我改良的良性循环。所以在着手建立该综合体系的同时，应注意以下方面的加强：
2．1发挥地方技术规程的灵活性优势，积极制定地方相关技术规程，做好国家规范在技术层上的衔接转换工作。以条文上的客观、明确、详尽，逐步代替实际工作中的模糊、主观。
2．2明确设计文件中对钢筋保护层厚度的标示、控制要求。明确设计单位对设计产品相关、后续问题处理上的责任、义务。
2．3施工过程中加强对新重点部位、新重点项目的自检、自查。施工企业标准制定，应注重对新工艺、新技术推广、应用的适用性论证、总结。
2．4形成国家级钢筋保护层厚度测定技术规程，明确设备、操作、技术、评定、检定等方面的要求及法律地位。
2．5工程监督部门需继续发挥行业主导作用，创造企业发展所需的技术环境、法规环境。处理无成例问题时，应形成可以发挥主观能动性的必要环境，建立稳定可靠、自我改良的良性循环的监督工作体系。
参考文献
[1]GB50010-2002，混凝土结构设计规范[S]．
