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国内IP市场规模和交易领域
中国是全球最大的半导体市场之一，但是相对应的中国集成电路IP(知识产权)市场只有5610万美元，仅为全球市场的2.8％，仍属于起步阶段。根据Semico Research的分析，到2010年中国IP市场将增长到2.47亿美元，占全球市场的6％，年均增长率高达44.9％，远超过全球IP市场的18.3％的增长率(见图1)。
根据对国内Ic设计公司的调查，主要的IP应用领域集中在以下几个范围：数字音视频、移动通信和无线通信、汽车电子、信息家电、信息安全和3C融合。根据CSIPI的IP需求调查，IP交易领域主要集中在三个方面：一是开发难度较大和应用复杂的高端CPU和DSP：二是标准的接口IPf例如USB接口、PCI Express等)；三是模拟IP(如PLL，ADC等)。这三类IP需求占到总需求的一半多。而其他的交易类型如标准的内存模块，以及一些面向特殊应用的IP，则占据国内需求的三分之一(见图2)。
国内IP主要商业模式
IP商业模式
目前国际IP市场最常用的商业模式是基本授权费(License Fee)和基于版税(Royalty)模式的结合：设计公司首先通过支付一笔价格不菲的IP技术授权费来获得在设计中集成该IP并在芯片设计完成后销售含有该IP的芯片的权利，而一旦芯片设计完成并销售后。设计公司还需根据芯片销售平均价格(Asp)按一定比例(通常在1％～3％之间)支付版税给IP厂商。通常IP厂商要求用户支付的授权费用用来支付一定的IP开发成本、公司商业运作成本和人员成本，而从用户处收取的版税部分就是公司的赢利部分。
国内IP交易主要模式
这里我们仅从基本授权费用和版税的支付方式来分析国内IP主要交易模式，根据支付内容和时间段可以划分为以下四种：1、仅支付License费用；2、一次支付License和Royalty费用；3、分期支付License和Royalty费用；4、仅仅支付R0yalty费用。
不同交易模式的发生情况见图3，其中分期支付的交易方式发生次数是总交易方式的一半。
免费IP设计套件
有些IP公司提供免费的IP设计套件下载，使用户完成前端设计，降低用户前期投入风险和IP使用门槛，用户可以到设计基本完成后再决定是否需要购买授权。
国内的设计公司比较习惯于8位CPU系列IP核的免费使用，目前32位CPU IP厂商中也开始提供一种以可以免费下载32位CPU IP部分设计套件的新商业模式。
设计授权和制造授权分离
设计公司要获得一个成熟的IP完成设计并最终生产出合格的芯片。必须既获得设计部分的授权完成设计，叉获得制造部分的授权完成芯片的制造，最终才能销售芯片成品。随着半导体行业生态从IDM(集成设备制造商)为主向以Foundry(代工)形态为主的转变，越来越多的专注芯片设计的所谓Fabless(无芯片生产线)设计公司应运而生，IP厂商针对分别以设计和制造为主的两大群体―Fabless设计公司和Foundry厂商也进行了商业模式的革新以减轻设计公司的授权成本，将由一些设计用仿真模型组成的设计套件部分授权给设计公司，将GDSII部分(所谓的硬核)授权给Foundry厂商，在制造环节实现设计部分和制造部分的合并(Merge)完成芯片的制造。这一模式使设计公司的32 bit CPU IP授权成本从原来的百万美元级降到几十万美元级，尽管这一授权费用对大多数创业不久的IP设计公司而言依然很高，但比原先难以逾越的高门槛变得可以接受。
IP定制化
IP模块面对的是广泛的Ic设计公司，每个用户都有差异化需求，这就要求Ip产品方便不同的客户使用。IP公司可以通过预先根据客户的需求设置参数，提供整合多个IP的集成方案、统一产品说明和用户手册等方式改善产品的易用性。
售后服务
IP公司成功的诀窍不仅在于采用适当的商业模式将IP授权给用户，以及开发出具有性能满足需求的产品，提供配套的开发工具和本地化的技术支持，使用户能较快而方便地完成从获得IP到完成芯片的设计也是竞争能力的体现。用户的Ip服务需求比对配套的开发工具的要求还高，需要提供无时区差别的在线支持，以及用本土工程师提供咨询和服务来提高售后服务质量。
交易渠道与交易障碍
国内IP主要交易渠道
根据我们对92家国内芯片设计企业的调查，国内IP交易的主要渠道可以大致划分为：从Foundry厂购买和从IP的Vendor(供应商)处购买两类。其中从Foundry厂购买IP是主要的交易渠道之一，因为从芯片的Foundry处购买IP。具备了质量可靠和集成方便等优势。因此大部分的IP供应商也会将自己的IP核绑定到多个Foundry厂的工艺线上，来扩大IV销售渠道。
而境外的IP Vendor因为能够提供具备质量优势和技术优势的IP核，也成为主要的IP交易渠道之一。具体的数据参见图4。
IP核交易的最大障碍
根据我们对92家芯片设计企业的问卷调查，IP质量、IP保护和IP费用是目前国内Ip核交易中的主要障碍。(见图5)
而Ip质量和IP保护问题会进一步推动芯片设计厂商从Foundry厂处来寻找经过流片的硬IP核来使用，促使Foundry厂成为高质量IP的主要交易渠道。其他一些交易障碍还包括难以找到符合应用需求的IP核，以及非标准化的IP集成到系统中的问题。
2000年以来，我国集成电路产业高速发展。截至2010年底，集成电路产业销售额已经达到1440.15亿元， 我国成为同期世界集成电路产业发展最快的地区之一。我国集成电路产业规模由“十五”末不足世界集成电路产业总规模的4.5%提高到2010年的近8.6%。此外，集成电路行业技术水平迅速提升，芯片大生产技术最高水平达到65纳米，手机芯片、IC卡芯片、数字电视芯片、通信专用芯片、多媒体芯片等多个产品领域也取得了诸多创新成果。
尽管我国集成电路产业发展迅速，但仍难以满足国内巨大且快速增长的市场需求，集成电路产品仍大量依靠进口。2010年，国内集成电路进口规模已经达到1570亿美元，创历史新高。集成电路已连续两年超过原油成为进口规模最大的商品。
展望未来五到十年，集成电路产业的发展存在诸多利好因素。首先，政策环境进一步支持产业发展。2011年1月，国务院了《国务院关于印发进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》（简称4号文件），从财税、投融资、研发、进出口、人才、知识产权等方面给予集成电路产业诸多优惠，政策覆盖范围从设计企业与生产企业延伸至封装、测试、设备、材料等产业链上下游企业。
其次，战略性新兴产业将为集成电路产业带来更多发展机会。2010年10月，国务院《国务院关于加快培育和发展战略性新兴产业的决定》，明确提出加快培育和发展下一代信息技术、节能环保、生物产业、高端装备制造产业、新能源、新材料以及新能源汽车等战略性新兴产业。其中在下一代信息技术领域，发展重点包括高性能集成电路、物联网、三网融合、新型显示、下一代移动通信、下一代互联网等方面。国家鼓励发展战略性新兴产业，不仅将直接惠及集成电路产业，而且能通过拉动下游应用市场，间接带动国内集成电路企业的发展。
再次，资本市场将为企业融资提供更多机会。创业板的推出在一定程度上打通了国内集成电路企业发展的资金瓶颈。创业板带来的财富效应，还将吸引更多资金和人才投入到集成电路行业。此外，国务院4号文件中也明确提出将通过中央预算内投资、产业投资基金、银行贷款以及企业自筹资金等多种途径对集成电路企业的融资给予鼓励。
市场需求大、政策和资本市场支持，“十二五”期间国内集成电路产业发展面临前所未有的机遇，并将步入发展黄金期。
从应用领域来看,计算机领域依然是2009年中国最大的集成电路应用市场,市场份额高达45.9%,市场份额比2008年提高了3.8个百分点。通信领域也在中国3G建设的带动下表现相对较好,市场份额也较2008年有所提升。汽车电子领域虽然市场份额较小,但它是近几年来中国集成电路市场表现最好的领域之一,2009年汽车电子类集成电路市场实现逆势发展,市场增速在10%左右。消费类和工控类则成为受此次金融危机影响最大的两个领域,二者在2009年的衰退都在20%左右。
产品结构方面,存储器仍然是占据市场最大份额的产品,此外,CPU、ASSP、逻辑器件和计算机器件也占据较大市场份额。从2009年各个产品的发展来看,嵌入式处理器、ASIC,CPU和计算机器件是2009年发展相对较高的四类产品。其中CPU和计算机器件市场的良好表现主要依赖于2009年笔记本电脑产量的大增,据国家统计局统计,截至2009年10月,中国笔记本电脑产量比2008年前10个月增加35.6%。而嵌入式处理器和ASIC则得益于中国3G网络的建设,截止到2009年10月,中国3G通信基站设备产量比2008年前10个月增加123.5%。此外,存储器在2009年的表现也相对较好,最主要的原因在于存储器的价格相对于前两年有所稳定。
市场竞争格局方面,2009年市场的竞争格局并未发生较大变化,具体来看,英特尔和三星仍然稳固地占据着中国集成电路市场前两名的位置;在2009年中国计算机产量增加的带动下,AMD排名将会前移;MTK销售额继续实现大幅增长,排名继续上升;英飞凌剥离有线通信业务以及飞思卡尔退出手机芯片市场将会对它们在中国集成电路市场的排名造成一定的影响。
同一天，中国集成电路行业单体投资最大的项目――总投资240亿美元的国家存储器基地项目也在武汉东湖高新区正式动工建设。
中国正在掀起建设集成电路产业园的新。
集成电路或其载体芯片，是信息化时代的“工业粮食”。国际咨询机构IDC的数据显示，2015年，中国集成电路市场规模达11024亿元，占全球市场的一半，已成为世界最大的集成电路市场，但销售收入仅3618.5亿元，自给率最大值仅3成左右。
2014年6月，国务院印发《国家集成电路产业发展推进纲要》，提出当前和今后一段时期是中国集成电路产业发展的重要战略机遇期和攻坚期。加快推进集成电路产业发展，对转变经济发展方式、保障国家安全、提升综合国力具有重大战略意义。这也点燃了各地兴建芯片产业园的热情。据不完全统计，目前已有北京、上海、合肥等20多个城市已建或者准备建设集成电路产业园。
但集成电路全球市场已趋于饱和。2015年，全球三大行业咨询机构公布的数据均显示，当年集成电路市场增长率为负数，2016年的增长预测虽非负数但增长缓慢。世界半导体贸易协会（WSTS）预测，增长率仅为0.3%。
中国还在跟跑阶段
地方政府建设集成电路产业园最大优势，是能批复百亩、千亩甚至万亩的园区用地。但集成电路是一个国际化程度很高的产业，集成电路产业园建设要遵循产业发展规律，不能有认识盲区。
从产业规律看，集成电路产业是资金密集型、技术密集型和高端人才密集型的产业。长期以来，它遵循摩尔定律，即当价格不变时，集成电路上可容纳的元器件数目，约每隔18?24个月增加一倍，性能也提升一倍。三维集成电路等新技术的出现，使集成电路产业发展路径出现了一些新变化，但摩尔定律还将是集成电路产业链中低端遵循的主要规律。
从资金门槛看，集成电路是以百亿元级为投资门槛的资金密集型产业，地方政府若过于依赖土地财政，对“烧钱”的集成电路产业园很难进行持续投入。理论上说，集成电路是“1块钱的芯片可带动50块钱的产业链”，其前提是持续的高额投入并渡过产业的爬坡期后才能实现投入产出的平衡。这是相当漫长且痛苦的过程，而土地财政无法支撑其长久稳定发展。
从技术设备上看，集成电路是技术密集型产业，技术、产业升级和产品更新快。目前，高端的集成电路制造设备和测试设备，中国还严重依赖进口，建设或准备建设集成电路产业园的地方政府，必须要考虑国外出口管制政策可能带来的不利影响。
从高端人才看，有数据显示，中国集成电路产业人才缺口逾20万。同时，在吸引高端人才方面，一些地方尚不具备优势条件来吸引人才，自然难以支撑当地集成电路产业的发展。
从全球价值链看，话语权是集成电路产业园建设容易忽视的因素。中国是全球最大的集成电路市场，但在集成电路全球产业价值链的话语权却不高，大多数企业还是生产中低端产品为主，处于全球产业价值链中低端。
值得一提的是，集成电路是高度国际化、标准化的产品。国际上集成电路标准的主要制定者分为军、民两类。在民用方面，国际集成电路标准化工作代表性组织主要有国际电工委员会（IEC）、固态技术协会（JEDEC）、国际半导体设备和材料协会（SEMI）等。
目前，中国集成电路民用标准共计68项。其中，国标53项、行标15项，68项标准中有34项国标是等同、等效或非等效采用IEC标准或其他国外先进标准。等同采用IEC SC47A俗19项，采标率为31%；等效采用IEC SC47A标准7项，采标率为11%。另有几项标准是转化SEMI标准。民品主要采用GB/T19001质量管理体系认证体系。
简言之，在集成电路标准化领域，中国处于跟跑阶段。而集成电路产业园在全国遍地开花，容易分散宝贵资源，与产业发展规律和特点不相符。
三手段促发展
中国集成电路产业要持续健康发展，地方政府须创新发展思路和措施，以免把集成电路产业园建成“烂尾楼”，或挂着集成电路产业园的金字招牌，实际靠房地产来维持生存，与国家集成电路发展战略背道而驰。
首先要加强对各地集成电路产业园的风险评估。要把资金、技术和人才等常规因素纳入考核范围，还要将土地财政、借集成电路金字招牌圈地等风险纳入考核范围，并制订可量化，可操作的考核细则。在制定国家政策出台过程中，要有量化考核的配套措施，将借机“圈地圈钱”的冲动关进制度的笼子，杜绝各地相互攀比、盲目上马、低水平重复，避免出现物联网产业“雷声大、雨点小”的现象。
其次要支持鼓励园区进行产业质量技术基础建设。对条件较好、具有发展前景的集成电路产业园，要支持鼓励进行产业质量技术基础建设。质量技术基础由计量、标准、检测和认证构成。联合国贸易和发展组织等多个机构在2005年就提出了“国家质量基础”概念，将标准、计量、检测和认证列为世界经济可持续发展的重要支柱。而全球高科技领域竞争已上升为体系与体系之间的竞争，质量技术基础是其中重要内容。
同时，集成电路是全球竞争最激烈的高科技领域，质量技术基础水平高低，将决定未来集成电路的全球价值链和产业分工格局，影响集成电路的发展路径和生存模式。集成电路产业园要统筹规划，按照全链条设计、一体化实施的思路，形成全链条的“计量-标准-检验检测-认证认可”整体技术解决方案并示范应用。
21世纪第1个10年，我国集成电路产量的年均增长率超过25%，集成电路销售额的年均增长率则达到23%。我国集成电路产业规模已经由2001年不足世界集成电路产业总规模的2%提高到2010年的近9%。我国成为过去10年世界集成电路产业发展最快的地区之一。
但同一时期，国内集成电路市场规模也由2001年的1140亿元扩大到2010年的7350亿元，扩大了5.5倍。国内集成电路产业规模与市场规模之比始终未超过20%。如扣除集成电路产业中接受境外委托代工的销售额，则我国集成电路市场的实际国内自给率还不足10%，国内市场所需的集成电路产品主要依靠进口。这就凸显出我国集成电路产业的第一个隐忧：行业规模扩大迅速，但市场自给率一直得不到显著提高。
在产业规模迅速扩大的同时，我国集成电路行业的整体技术水平在过去10年也得到了全面提高。随着国内数条12英寸生产线的建成量产，国内芯片生产技术的主体已经由5、6英寸，0.5微米以上工艺水平提升至8、12英寸，0.18微米至90纳米的水平，其中中芯国际、大连Intel等企业的最高技术水平已经到65纳米的水平。
但是，虽然我国集成电路产业技术水平不断提高，但与国际先进水平的差距未能有效减小，这是集成电路产业的第二个隐忧。近10年来，受西方国家对集成电路技术出口限制的制约，我国集成电路芯片制造技术始终落后于国际先进水平2个技术节点，目前以Intel、三星半导体、台积电等为代表的世界领先半导体企业的32纳米集成电路芯片生产线已纷纷建成投产，相对于国内65纳米的最高技术而言，依然领先了45纳米和32纳米两个世代。
随着国内集成电路产业规模的扩大，以中芯国际、华虹NEC、海思半导体、展讯、长电科技、南通富士通等为代表的一批本土集成电路企业快速鹊起，并成为国内集成电路行业发展的中坚力量。但是，这些企业与Intel、高通、日月光等国际半导体巨头相比，无论是业务规模还是技术水平都还有着较大的差距。以中芯国际为例，其2010年的销售收入仅相当于台积电的1/10，其与全球第三大晶圆代工企业――Global Foundries的营收差距也在扩大。国内最大的IC设计企业――海思半导体，其2010年的销售收入也仅为全球最大的IC设计企业――高通公司的1/10，与全球第10大IC设计企业的营收差距也在40亿元以上。国内集成电路行业亟待打造堪与国际半导体巨头相抗衡的“航空母舰”。
关键词：集成电路 设计验证 发展策略
1 引言
近些年来，微电子技术的集成度每过一年半就会翻一番，前后30年的时间里其尺寸缩小了近1000倍，而性能增强了1万倍。目前，欧美发达国家的IC 产业已经非常专业，使设计、制造、封装以及测试形成了共同发展的情形。因为测试集成电路可以作为设计、制造以及封装的补充，使其得到了迅速发展[1]。
我国经济处于稳定增长中。目前，全球半导体产业都在重点关注我国的集成电路产业，因为我国存在着庞大市场、廉价劳动力以及非常优越的政策支持等，因此，我国的集成电路产业在近几年有了迅速的发展。而计算机、通信以及电子类技术也被集成电路产业带动发展，而广泛地使用互联网也产生了很多新兴产业。与此同时，对集成电路进行测试的服务业也得到了很大发展。现如今，集成电路在我国有世界第二大市场，但是国内的自给率低于25%，特别是在计算机CPU上，国内技术与欧美发达国家还存在较大的差距。
微电子技术的发展已经迈进纳米与SoC（系统级芯片）时期，而CPU时钟也已进入GHz，在发展高端的集成电路产业上，我国还需要继续努力，与发达国家缩小差距。尤其与集成电路测试相关的技术一直是国内发展集成电路产业的薄弱点，因此，必须逐步提升集成电路的测试能力。
2我国集成电路测试技术能力现状
上世纪七十年代，我国开始系统地研发集成电路的测试技术。经过40年的实际，我国的集成电路已经从开发硬件和软件发展到系统集成，从仿制他国变成了独立研发。伴随着集成电路产业在我国飞速发展，与之相关的检测技术与服务也发挥着越来越大的作用，公共测试的也有了更大的需求，国内出现了一大批专业芯片测试公司进行封装测试板块。而集成电路的测试产业在一定程度上补充了设计、制造以及封装，使这些产业得到飞速发展。
但是，因为IC芯片的应用技术需要越来越高的要求与性能，所以必须提高测试芯片的要求。对于国内刚步入正轨的半导体行业来说，其测试能力与IC设计、制造和封装相比较是很薄弱的一个环节。尤其是产品已经迈进性能较高的CPU和DSP 时代，而高性能的CPU和DSP产品的发展速度远高于其他各类IC产品。相比较于设计行业的飞速发展，国内的测试业的非常落后，不但远远跟不上发达国家的步伐，也不能完全满足国内集成电路发展的需求，从根本上制约着我国集成电路产业的发展，缺少可以独立完成专业测试的公司，不能完全满足国内IC设计公司的分析验证与测试需要，已经是我国发展集成电路产业的瓶颈。尽管有很多外企在我国设置了测试机构，但是他们中的大部分都不会提供对外测试的服务，即便提供服务，也极少对小批量的高端产品进行测试开发、生产测试和验证。目前国内对于一些高端技术的集成电路产品的测试通常是到国外进行。而对于IC发展，不仅仅对其测试设备有着新要求，测试技术人员也必须有较高的素质。将硬件和软件进行有机结合，完善管理制度，才可以保证测试IC的质量，从而使整机系统的可靠性得到保障[2]。因此，必须加快建设国内独立的专业化集成电路测试公司，逐步在社会中展开测试芯片的工作，能够大量减少测试时间，增强测试效果，最终使企业减少测试花销，从根本上解决我国测试能力现存的问题，才能够加强集成电路设计和制造能力，从而使国内的集成电路产业得到发展。
3我国集成电路测试的发展策略
伴随着不断壮大的IC 设计公司，关于集成电路产业的分工愈发精细，建立一个有着强大公信力的中立测试机构进行专业化的服务测试，是国内市场发展的最终趋势与要求。因此，系统地规划和研究集成电路测试业的策略，对设计、制造与封装进行强有力的技术支撑，必将使集成电路产业得到飞速发展。以下是使我国集成电路测试产业得到进一步发展的建议：
3.1发展低成本测试技术
目前，我国的高端IC 产品还没有占据很高的比例，市场主要还是被低档与民用的消费类产品占据，例如MP3 IC、音视频处理IC、电源管理IC以及功率IC等，其使用的芯片售价本来就比较低，所以没有能力承受非常昂贵的测试费，因此企业需要比较低成本的测试。这就从根本上决定国内使用的IC 测试设备还不具有很高的档次，所以，选择测试系统时主要应该注重经济实惠以及有合适技术指标的机型。
3.2研发高端测试技术
伴随着半导体工艺的迅速发展，IC产品中的SoC占据了很大的比重，产值也越来越多。但是SoC在产业化以前需要通过测试。所以，快速发展的SoC 市场给其相关测试带来了非常大的市场需要。在进入SoC时代之后，测试行业同时面临着挑战和机遇。SoC的测试需要耗费大量的时间，必须生产很多测试图形与矢量，还必须具有足够大的故障覆盖率。以后，SoC会逐渐变成设计集成电路主要趋势。为了良好地适应IC 设计的发展，对于测试高端芯片技术也必须进行储备，测试集成电路的高端技术的研究应该快于IC设计技术的发展[3]。
4结束语
我国作为世界第二大生产集成电路的国家，目前测试集成电路的技术还比较落后，比较缺乏设计高水平测试集成电路装备的能力。对集成电路进行测试是使一个国家良好发展集成电路产业不可或缺的条件。集成电路企业需要不断地增强测试技术的消化、吸收以及创新，政府也需要发挥自身的导向性，为集成电路企业设计和建立服务性的测试平台。
参考文献：
[1]程家瑜，王革，龚钟明，等.未来10年我国可能实现产业跨越式发展的重大核心技术[J].中国科技论坛，2004（2）：9-12.
集成电路发展纲要的三个亮点
记者：国家集成电路产业发展推进纲要的亮点是什么？
丁文武：主要有三个亮点。第一是强调加强组织领导，成立了国家集成电路产业发展领导小组，有组织保证，产业可以健廉快速有序地发展。二是设立国家集成电路产业投资基金。亮点三，加大金融支持力度，我们跟开行等银行加大密切联系，同时也鼓励开行以及其他商业银行继续加大对集成电路产业发展的支持，特别是在产品和业务方面，我们和保监会、证监会等合作，希望支持金融产业的发展，同时我们也鼓励发展贷款保证保险和信用保险业务，探索开发适用于集成电路产业发展的保险产业和服务。
基金的战略规划
记者：基金的投资时间表和方向如何？
丁文武：基金第一批投资超过1200亿元，投资期是5年、10年、15年。股东现在有16家，这些股东包括我们产业集聚区的一些投资机构，诸如来自上海，北京、武汉，还有大型的政府制造企业，像中国电子、中国电科等大型企业，也有民营企业，像紫光，还有个人投资的一些机构，还有金融机构，像武汉金融、社保基金等。在基金投资方面，按照推进纲要的要求，我们基金既然是集成电路的产业基金，就按照集成电路产业链角度来投资材料、装备、封装测试、设计等，在可能的情况下，也可以投向非金融产业或者集成电路的应用领域。基金重点投向先进制造业，占60%比例。
我们目前已投了三个项目，其中2014年落实了两个项目，2015年年初我们也投了一个项目，现在正在投第四个项目。它们是：中芯国际、中芯北方、长电并购项目、中微半导体。基金承诺出资近百亿元，特别是在2015年2月14日，基金与紫光集团已签署战略合作协议，基金承诺投资不超过100亿元人民币。但是我们现在还在看产业中各个企业做的芯片制造、装备材料等。
记者：基金投资项目配制的原则是什么？
丁文武：第一是战略性项目与市场化项目统筹，资金是社会化的资本，不是政府的拨款补贴补助，所以我们又要实施国家集成电路产业的推进纲要，又要按照市场的规律。第二是短期项目和中长期项目统筹，不管长期还是短期，我们都会投资。第三是高收益/风险项目和中低收益/风险项目统筹。第四是股权投资与夹层投资、公开市场投资综合配制。
记者：基金投资的分步战略是什么？丁文武：按照推进纲确定的、我们要按照三步走。第一步，在2015年，集成电路产业发展体制机制创新取得明显成效，建立与产业发展规律相适应的融资平台和政策环境，集成电路产业销售收入超过3500亿元。
第二步，到2020年集成电路产业与国际先进水平的差距逐步缩小，全行业销售收入五年均增长超过20%。
第三步，到2030年，集成电路产业链主要环节达到国际领先。记者：推进纲要的四项主要任务是什么？
丁文武：第一，着力发展集成电路设计业，交通、汽车、医疗、金融等领域是我们集成电路发展的重点需求领域。第二，加速发展集成电路制造业。第三，提升先进封装测试业发展水平，大力推动国内封装测试企业兼并重组，提高产业集中度。第四，突破集成电路关键装备和材料，开发大尺寸硅片等关键材料，增加产业配套能力。
资本创新
记者：基金和产业互动的思路如何？
丁文武：我们基金既然是一个市场化的基金，我们要按照市场的规则进行运作。探索国家战略与市场机制有机结合的运作机制，布局全产业链形成良好的产业生态。
我们希望有四大方面推动作用。首先，作为资本纽带，打通产业链各环节，形成上下游协同发展格局。我们也会在投资完成基础上投向非集成电路项目。
第二是驱动企业整合，以股权投资为引导，推动骨干龙头企业优化治理结构，促进兼并重组，推动一批企业进入全球第一梯队。
第三推进产业集聚。在中国有四大区域：中西部地区、长三角地区、环渤海地区、珠三角地区。我们如何和这些地区结合起来？例如安徽、武汉，和这些地区政府结合。我们要注意另外一个趋势，就是各地出现重复建设的局面，我们要尽量避免这样的情况出现。
最后是密切与资金、政策的联动。我们今后要发挥金融和政策的密切结合。第二国家参与政策制定时，要和财税政策密切配合。第三国家各类科技计划要和地方资金联系起来，包括外资。第四是人才政策，这个产业没有人参与不行，对人才的需求越来越迫切。最后是市场推广，我们的产业靠市场的拉动，没有市场我们做所有的芯片都没有用，我们研发芯片如果不和业务结合，花再多钱都是无效的，一定要和市场结合。
产业实现跨越式发展
一直以来，我国政府都在鼓励和支持集成电路产业的发展。2000年国务院出台了18号文件，10年来，集成电路产业规模不断扩大，根据中国半导体行业协会的统计，2010年国内集成电路产量达到653亿块，销售额超过1440亿元，分别是2001年的10倍和8倍。2001年〜2010年10年间，我国集成电路产量的年均增长率超过25%，集成电路销售额的年均增长率则达到23%。
工信部副部长杨学山在讲话中指出，集成电路产业是电子信息产业的核心和基础，为集中力量推动集成电路产业做大做强，要做好五项工作：一是集中力量、集中资源，形成合力；二是充分发挥大国大市场优势，以整机应用带动产业发展；三是加强技术创新引领，推动产业结构升级；四是推进国内外资源优化整合，做大做强骨干企业；五是优化产业生态环境，实现产业发展模式创新。
抓住新兴产业机会
研究机构预计，到2015年，我国集成电路产业规模在2010年的基础上将再翻一番以上，销售收入将超过3000亿元，在世界集成电路市场的份额将提高到14%以上，满足国内30%的市场需求。
1、申请数量和趋势分析
图1：我国集成电路专利申请情况
图2：无锡市集成电路专利申请情况
分析： 近五年来，我国集成电路专利申请量大体上保持持续增长的态势（图1），但增幅不大，从2006年626件申请量增长到2010年747件申请量，以年均4.5%的增幅递增，其中2006年到2007年申请量增幅最大，达到12.9%。参考其它制造业领域，大部分行业2007年专利申请量均有较大增幅，原因可能在于2007年相关政策的刺激。需要特别指出的是，2008年至2009年的曲线下降可能是来源于中国专利的早期公开延迟审查，所以不能作为专利申请趋势的判定依据。无锡市集成电路专利申请量较少（图2），2006―2010五年的申请总量仅为全国申请总量的1%左右，但增幅较大，年均增幅达56.5%。
2、专利类型分析（总量）
分析：从集成电路专利类型来看，国内该技术领域发明专利总量5944件，占比85%，而实用新型和外观设计则占比很少，说明该技术领域的技术含量较高。而对照无锡市集成电路专利类型分布图，发现发明专利总量仅为31件，占比仅为54%，与全国平均水平相比有较大差距，技术含量较低，有待于继续提高技术开发能力，加强集成电路方面的科技创新研究。
3、国省分布状况分析
分析：根据我国集成电路专利申请量排名情况来看，排名前十位企业中无一家大陆企业，日资企业6家、台资企业1家、韩国企业1家、美国企业1家、荷兰企业1家，可见国内企业在技术实力和研发能力上与外资台资企业相比有较大差距。我国企业在集成电路领域的技术竞争上缺乏壁垒优势，阵地薄弱，还没有形成规模，技术含量也不高，需要进一步提高技术开发能力。
无锡市在集成电路领域的专利申请量大部分来自“创立达科技”、“五十八研究所”、“中微高科”和“友达电子”，技术分布比较零散，没有形成集中技术优势的企业。
分析总结
根据我国集成电路专利申请量排名情况来看，排名前十位企业中无一家大陆企业，关键技术全部掌握在外资企业手中。无锡市在该领域的专利技术分布比较零散，还没有形成较大规模，只能说还在起步探索阶段。
