电子封装杂志
出版商：American Society of Mechanical Engineers(ASME)
出版语言：English
出版地区：UNITED STATES
出版周期：Quarterly
ISSN：1043-7398
E-ISSN：1528-9044
创刊时间：1989
是否OA：未开放
是否预警：否
中科院 2023年12月升级版：中科院分区4区 大类学科：工程技术
收稿方向：工程技术-工程：电子与电气
学术咨询：预计审稿周期： 12周，或约稿 影响因子：2.2 CiteScore：4.9
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《电子封装杂志》发表的论文采用实验和理论（分析和计算机辅助）方法、途径和技术来解决和解决在电子和光子元件、设备和系统的分析、设计、制造、测试和操作中遇到的各种机械、材料和可靠性问题。
范围：微系统封装；系统集成；柔性电子；具有纳米结构的材料和一般小规模系统。
电子封装杂志创刊于1989年，由American Society of Mechanical Engineers(ASME)出版社出版。其研究的主题领域包括但不限于工程技术-工程：电子与电气，是一本在工程技术领域具有重要影响力的国际期刊。该期刊涵盖了工程技术的多个子领域，旨在全面理解和解决工程技术问题。
根据最新的数据，电子封装杂志的影响因子为2.2，CiteScore为4.9，h-index为46，SJR为0.615，SNIP为0.84，中科院分区为4区，这些指标均显示了该期刊在工程技术领域的优秀地位。
该刊以English作为出版语言。对于English非母语的作者，期刊建议使用语言编辑服务，以确保文稿的语法和拼写错误得到纠正，并符合科学English的标准。如果想实现快速顺利的投稿发表，建议您联系本站的客服团队，将为您提供专业的选刊建议，并在整个投稿过程中提供细致的指导。
*期刊发文量是一个量化的指标，用于衡量期刊的出版活动和学术影响力。
*综述文章是一种特定的学术文体，专门用来回顾和总结某一领域或主题的现有研究成果和理论进展。
*发文量和综述量都在学术出版中都扮演着重要的角色，但关注的焦点和目的不同。
| 学科类别 | 分区 | 排名 | 百分位 |
| 大类：Engineering 小类：Electrical and Electronic Engineering | Q2 | 267 / 797 |
66% |
| 大类：Engineering 小类：Mechanics of Materials | Q2 | 134 / 398 |
66% |
| 大类：Engineering 小类：Electronic, Optical and Magnetic Materials | Q2 | 100 / 284 |
64% |
| 大类：Engineering 小类：Computer Science Applications | Q2 | 322 / 817 |
60% |
| 大类学科 | 分区 | 小类学科 | 分区 | Top期刊 | 综述期刊 |
| 工程技术 | 4区 | ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：电子与电气 ENGINEERING, MECHANICAL 工程：机械 | 4区 4区 | 否 | 否 |
| 大类学科 | 分区 | 小类学科 | 分区 | Top期刊 | 综述期刊 |
| 工程技术 | 4区 | ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：电子与电气 ENGINEERING, MECHANICAL 工程：机械 | 4区 4区 | 否 | 否 |
| 大类学科 | 分区 | 小类学科 | 分区 | Top期刊 | 综述期刊 |
| 工程技术 | 4区 | ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：电子与电气 ENGINEERING, MECHANICAL 工程：机械 | 4区 4区 | 否 | 否 |
| 大类学科 | 分区 | 小类学科 | 分区 | Top期刊 | 综述期刊 |
| 工程技术 | 4区 | ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：电子与电气 ENGINEERING, MECHANICAL 工程：机械 | 4区 4区 | 否 | 否 |
| 大类学科 | 分区 | 小类学科 | 分区 | Top期刊 | 综述期刊 |
| 工程技术 | 4区 | ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：电子与电气 ENGINEERING, MECHANICAL 工程：机械 | 4区 4区 | 否 | 否 |
| 大类学科 | 分区 | 小类学科 | 分区 | Top期刊 | 综述期刊 |
| 工程技术 | 3区 | ENGINEERING, MECHANICAL 工程：机械 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：电子与电气 | 3区 4区 | 否 | 否 |
*中科院期刊分区表是中国科研界广泛认可的期刊评价体系，是由中国科学院文献情报中心科学计量中心编制的一套期刊评价体系,在中国的科研界具有较高的认可度和影响力，常被用作科研项目评审、职称评定、学术评价等方面的参考依据。
| 按JIF指标学科分区 | 收录子集 | 分区 | 排名 | 百分位 |
| 学科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC | SCIE | Q3 | 183 / 352 |
48.2% |
| 学科：ENGINEERING, MECHANICAL | SCIE | Q2 | 75 / 180 |
58.6% |
| 按JCI指标学科分区 | 收录子集 | 分区 | 排名 | 百分位 |
| 学科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC | SCIE | Q3 | 195 / 354 |
45.06% |
| 学科：ENGINEERING, MECHANICAL | SCIE | Q3 | 92 / 180 |
49.17% |
该期刊是一本由American Society of Mechanical Engineers(ASME)出版社出版的学术期刊，属于JCR分区中学科领域的区,学科领域的区,学科领域的区期刊，中科院分区为工程技术学科领域4区。该期刊的ISSN为1043-7398，近一年未被列入预警期刊名单，是一本国际优秀期刊。
该期刊涉及的研究领域是工程技术-工程：电子与电气，在中科院分区表中大类学科为American Society of Mechanical Engineers(ASME)，小类学科为American Society of Mechanical Engineers(ASME)，在准备向该期刊投稿时，请确保您的研究内容与期刊的研究领域紧密相关至关重要。
Journal Of Electronic Packaging期刊2023年的影响因子是2.2，2022年的影响因子是1.6，该期刊审稿周期预计需要约 12周，或约稿 ，为了确保您的投稿过程顺利进行，请合理规划时间投稿。
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