焊接和表面贴装技术
出版商：Emerald Group Publishing Ltd.
出版语言：English
出版地区：ENGLAND
出版周期：Quarterly
ISSN：0954-0911
E-ISSN：1758-6836
创刊时间：1981
是否OA：未开放
是否预警：否
中科院 2023年12月升级版：中科院分区4区 大类学科：材料科学
收稿方向：工程技术-材料科学：综合
学术咨询：预计审稿周期： 12周，或约稿 影响因子：1.7 CiteScore：4.1
选定期刊
支付定金
确认完成服务
支付尾款
《焊接与表面贴装技术》致力于为这一重要领域的技术知识和专业知识体系的研究和应用进步做出重要贡献。《焊接与表面贴装技术》是其姊妹刊物《电路世界》和《微电子国际》的补充。
该期刊涵盖了 SMT 的各个方面，从合金、焊膏和助焊剂到可靠性和环境影响，目前为无铅焊料和工艺的新知识提供了重要的传播途径。该期刊包括一项多学科研究，研究用于组装最先进的功能电子设备的关键材料和技术。重点是通过焊接组装设备和互连组件，同时也涵盖了广泛的相关方法。
焊接和表面贴装技术创刊于1981年，由Emerald Group Publishing Ltd.出版社出版。其研究的主题领域包括但不限于工程技术-材料科学：综合，是一本在材料科学领域具有重要影响力的国际期刊。该期刊涵盖了材料科学的多个子领域，旨在全面理解和解决材料科学问题。
根据最新的数据，焊接和表面贴装技术的影响因子为1.7，CiteScore为4.1，h-index为28，SJR为0.365，SNIP为0.922，中科院分区为4区，这些指标均显示了该期刊在材料科学领域的优秀地位。
该刊以English作为出版语言。对于English非母语的作者，期刊建议使用语言编辑服务，以确保文稿的语法和拼写错误得到纠正，并符合科学English的标准。如果想实现快速顺利的投稿发表，建议您联系本站的客服团队，将为您提供专业的选刊建议，并在整个投稿过程中提供细致的指导。
*期刊发文量是一个量化的指标，用于衡量期刊的出版活动和学术影响力。
*综述文章是一种特定的学术文体，专门用来回顾和总结某一领域或主题的现有研究成果和理论进展。
*发文量和综述量都在学术出版中都扮演着重要的角色，但关注的焦点和目的不同。
| 学科类别 | 分区 | 排名 | 百分位 |
| 大类：Engineering 小类：Electrical and Electronic Engineering | Q2 | 316 / 797 |
60% |
| 大类：Engineering 小类：Condensed Matter Physics | Q2 | 175 / 434 |
59% |
| 大类：Engineering 小类：General Materials Science | Q2 | 227 / 463 |
51% |
| 大类学科 | 分区 | 小类学科 | 分区 | Top期刊 | 综述期刊 |
| 材料科学 | 4区 | METALLURGY & METALLURGICAL ENGINEERING 冶金工程 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：电子与电气 ENGINEERING, MANUFACTURING 工程：制造 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科学：综合 | 3区 4区 4区 4区 | 否 | 否 |
| 大类学科 | 分区 | 小类学科 | 分区 | Top期刊 | 综述期刊 |
| 材料科学 | 2区 | ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：电子与电气 METALLURGY & METALLURGICAL ENGINEERING 冶金工程 ENGINEERING, MANUFACTURING 工程：制造 | 3区 3区 4区 | 否 | 否 |
| 大类学科 | 分区 | 小类学科 | 分区 | Top期刊 | 综述期刊 |
| 材料科学 | 3区 | ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：电子与电气 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科学：综合 METALLURGY & METALLURGICAL ENGINEERING 冶金工程 ENGINEERING, MANUFACTURING 工程：制造 | 3区 3区 3区 4区 | 否 | 否 |
| 大类学科 | 分区 | 小类学科 | 分区 | Top期刊 | 综述期刊 |
| 工程技术 | 4区 | ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：电子与电气 ENGINEERING, MANUFACTURING 工程：制造 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科学：综合 METALLURGY & METALLURGICAL ENGINEERING 冶金工程 | 4区 4区 4区 3区 | 否 | 否 |
| 大类学科 | 分区 | 小类学科 | 分区 | Top期刊 | 综述期刊 |
| 材料科学 | 3区 | ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：电子与电气 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科学：综合 METALLURGY & METALLURGICAL ENGINEERING 冶金工程 ENGINEERING, MANUFACTURING 工程：制造 | 3区 3区 3区 4区 | 否 | 否 |
| 大类学科 | 分区 | 小类学科 | 分区 | Top期刊 | 综述期刊 |
| 材料科学 | 2区 | METALLURGY & METALLURGICAL ENGINEERING 冶金工程 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：电子与电气 ENGINEERING, MANUFACTURING 工程：制造 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科学：综合 | 2区 3区 3区 3区 | 否 | 否 |
*中科院期刊分区表是中国科研界广泛认可的期刊评价体系，是由中国科学院文献情报中心科学计量中心编制的一套期刊评价体系,在中国的科研界具有较高的认可度和影响力，常被用作科研项目评审、职称评定、学术评价等方面的参考依据。
| 按JIF指标学科分区 | 收录子集 | 分区 | 排名 | 百分位 |
| 学科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC | SCIE | Q3 | 227 / 352 |
35.7% |
| 学科：ENGINEERING, MANUFACTURING | SCIE | Q4 | 54 / 68 |
21.3% |
| 学科：MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY | SCIE | Q3 | 321 / 438 |
26.8% |
| 学科：METALLURGY & METALLURGICAL ENGINEERING | SCIE | Q2 | 40 / 90 |
56.1% |
| 按JCI指标学科分区 | 收录子集 | 分区 | 排名 | 百分位 |
| 学科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC | SCIE | Q3 | 249 / 354 |
29.8% |
| 学科：ENGINEERING, MANUFACTURING | SCIE | Q4 | 54 / 68 |
21.32% |
| 学科：MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY | SCIE | Q3 | 306 / 438 |
30.25% |
| 学科：METALLURGY & METALLURGICAL ENGINEERING | SCIE | Q2 | 43 / 91 |
53.3% |
该期刊是一本由Emerald Group Publishing Ltd.出版社出版的学术期刊，属于JCR分区中学科领域的区,学科领域的区,学科领域的区期刊，中科院分区为材料科学学科领域4区。该期刊的ISSN为0954-0911，近一年未被列入预警期刊名单，是一本国际优秀期刊。
该期刊涉及的研究领域是工程技术-材料科学：综合，在中科院分区表中大类学科为Emerald Group Publishing Ltd.，小类学科为Emerald Group Publishing Ltd.，在准备向该期刊投稿时，请确保您的研究内容与期刊的研究领域紧密相关至关重要。
Soldering & Surface Mount Technology期刊2023年的影响因子是1.7，2022年的影响因子是2，该期刊审稿周期预计需要约 12周，或约稿 ，为了确保您的投稿过程顺利进行，请合理规划时间投稿。
期刊选刊建议、论文格式校对、投稿策略规划、投稿流程咨询、投稿后跟进。请注意，我们提供的是信息支持和咨询服务，并不涉及任何形式的学术不端行为，如代写或代投稿。我们的目标是帮助您以最合规和专业的方式完成投稿。
若用户需要出版服务，请联系出版商：EMERALD GROUP PUBLISHING LIMITED, HOWARD HOUSE, WAGON LANE, BINGLEY, ENGLAND, W YORKSHIRE, BD16 1WA。
