硬件x
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《硬件X》目标是认可研究人员在开发科学基础设施方面所投入的时间和精力,同时为用户提供足够的信息来复制和验证所呈现的进步。对所有科学、技术和医学学科的输入持开放态度,并对科学基础设施进行最广义的解释,包括对现有基础设施的硬件修改、执行测量和其他功能的工具和传感器(例如可穿戴设备、空气质量传感器、低成本替代工具等),以及为标准或新颖的实验室任务创造全新的工具。
作者被鼓励提交解决科学的各个方面的硬件发展,不仅仅是最终的测量,例如样本准备和处理、用户安全以及质量控制的改进。期刊鼓励使用分布式数字制造策略(例如3D打印),并且所有设计必须在开源硬件许可下提交。
硬件x由Elsevier出版社出版。其研究的主题领域包括但不限于Engineering-Industrial and Manufacturing Engineering,是一本具有重要影响力的国际期刊。
根据最新的数据,硬件x的影响因子为2,CiteScore为4.1,SJR为0.511,SNIP为0.905,这些指标均显示了该期刊的优秀地位。
该刊以English作为出版语言。对于English非母语的作者,期刊建议使用语言编辑服务,以确保文稿的语法和拼写错误得到纠正,并符合科学English的标准。如果想实现快速顺利的投稿发表,建议您联系本站的客服团队,将为您提供专业的选刊建议,并在整个投稿过程中提供细致的指导。
*期刊发文量是一个量化的指标,用于衡量期刊的出版活动和学术影响力。
*综述文章是一种特定的学术文体,专门用来回顾和总结某一领域或主题的现有研究成果和理论进展。
*发文量和综述量都在学术出版中都扮演着重要的角色,但关注的焦点和目的不同。
学科类别 | 分区 | 排名 | 百分位 |
大类:Engineering 小类:Mechanical Engineering | Q2 | 232 / 672 |
65% |
大类:Engineering 小类:Industrial and Manufacturing Engineering | Q2 | 136 / 384 |
64% |
大类:Engineering 小类:Civil and Structural Engineering | Q2 | 136 / 379 |
64% |
大类:Engineering 小类:Instrumentation | Q2 | 57 / 141 |
59% |
大类:Engineering 小类:Biomedical Engineering | Q3 | 163 / 303 |
46% |
按JIF指标学科分区 | 收录子集 | 分区 | 排名 | 百分位 |
学科:ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC | ESCI | Q3 | 202 / 352 |
42.8% |
学科:INSTRUMENTS & INSTRUMENTATION | ESCI | Q3 | 40 / 76 |
48% |
学科:MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY | ESCI | Q3 | 292 / 438 |
33.4% |
按JCI指标学科分区 | 收录子集 | 分区 | 排名 | 百分位 |
学科:ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC | ESCI | Q3 | 192 / 354 |
45.9% |
学科:INSTRUMENTS & INSTRUMENTATION | ESCI | Q3 | 44 / 76 |
42.76% |
学科:MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY | ESCI | Q3 | 249 / 438 |
43.26% |
该期刊是一本由Elsevier出版社出版的学术期刊,属于JCR分区中学科领域的区,学科领域的区,学科领域的区期刊,中科院分区为学科领域。该期刊的ISSN为2468-0672,近一年未被列入预警期刊名单,是一本国际优秀期刊。
该期刊涉及的研究领域是Engineering-Industrial and Manufacturing Engineering,在中科院分区表中在准备向该期刊投稿时,请确保您的研究内容与期刊的研究领域紧密相关至关重要。
Hardwarex期刊2023年的影响因子是2,2022年的影响因子是2.2,该期刊审稿周期预计需要约 24 Weeks ,为了确保您的投稿过程顺利进行,请合理规划时间投稿。
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