物联网协同智能制造
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《物联网协同智能制造》是一本在智能制造领域享有盛誉的学术期刊,该期刊专注于协同智能制造领域的研究成果、技术进展和系统综述,旨在传播协同智能制造领域的突出理论与应用研究成果,推动本领域理论、方法、技术和应用的发展,促进智能制造领域的科研创新和实践应用。
杂志鼓励投稿者提交的稿件涵盖基于代理的协同智能制造、协同产品设计、智能制造中的大数据、物联网、智能制造标准化等多个方面,包括但不限于智能制造系统架构、协同设计和制造、智能制造流程优化、智能工厂、智能供应链、智能物流、智能维护、智能安全、智能能源管理、智能决策支持系统、智能制造中的机器学习和人工智能、智能制造中的传感器网络和无线通信、智能制造中的数据安全和隐私保护、智能制造中的标准化和互操作性、智能制造中的伦理和法律问题等主题。该期刊的读者群体广泛,包括学术界的研究人员、工程师、技术开发者以及对智能制造感兴趣的学生和专业人士。期刊通过发表高质量的研究成果,为全球智能制造领域的科研人员和实践者提供了宝贵的学习和参考资源,促进了智能制造领域的科研创新和实践应用的持续进步。
物联网协同智能制造由Wiley出版社出版。其研究的主题领域包括但不限于Engineering-Industrial and Manufacturing Engineering,是一本具有重要影响力的国际期刊。
根据最新的数据,物联网协同智能制造的影响因子为2.5,CiteScore为9.1,SJR为0.754,SNIP为0.812,这些指标均显示了该期刊的优秀地位。
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*期刊发文量是一个量化的指标,用于衡量期刊的出版活动和学术影响力。
*综述文章是一种特定的学术文体,专门用来回顾和总结某一领域或主题的现有研究成果和理论进展。
*发文量和综述量都在学术出版中都扮演着重要的角色,但关注的焦点和目的不同。
学科类别 | 分区 | 排名 | 百分位 |
大类:Engineering 小类:Industrial and Manufacturing Engineering | Q1 | 52 / 384 |
86% |
大类:Engineering 小类:Computer Science Applications | Q1 | 126 / 817 |
84% |
大类:Engineering 小类:Hardware and Architecture | Q1 | 30 / 177 |
83% |
大类:Engineering 小类:Artificial Intelligence | Q1 | 74 / 350 |
79% |
按JIF指标学科分区 | 收录子集 | 分区 | 排名 | 百分位 |
学科:ENGINEERING, INDUSTRIAL | ESCI | Q2 | 31 / 69 |
55.8% |
学科:ENGINEERING, MANUFACTURING | ESCI | Q3 | 37 / 68 |
46.3% |
按JCI指标学科分区 | 收录子集 | 分区 | 排名 | 百分位 |
学科:ENGINEERING, INDUSTRIAL | ESCI | Q2 | 28 / 69 |
60.14% |
学科:ENGINEERING, MANUFACTURING | ESCI | Q2 | 26 / 68 |
62.5% |
该期刊是一本由Wiley出版社出版的学术期刊,属于JCR分区中学科领域的区,学科领域的区,学科领域的区期刊,中科院分区为学科领域。该期刊的ISSN为2516-8398,近一年未被列入预警期刊名单,是一本国际优秀期刊。
该期刊涉及的研究领域是Engineering-Industrial and Manufacturing Engineering,在中科院分区表中在准备向该期刊投稿时,请确保您的研究内容与期刊的研究领域紧密相关至关重要。
Iet Collaborative Intelligent Manufacturing期刊2023年的影响因子是2.5,2022年的影响因子是8.2,该期刊审稿周期预计需要约 20 Weeks ,为了确保您的投稿过程顺利进行,请合理规划时间投稿。
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