印制电路信息杂志省级期刊

影响因子：0.21

复合影响因子：0.21

主管单位：上海市经济和信息...

国内刊号：31-1791/TN

创刊时间：1993

主办单位：上海印制电路行业...

出版地方：上海

发行周期：月刊

国际刊号：1009-0096

业务类型：期刊征订

期刊荣誉：

中国优秀期刊遴选数据库中国期刊全文数据库（CJFD）中国学术期刊（光盘版）全文收录期刊

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印制电路信息杂志社简介

《印制电路信息杂志》注重性、学术性，努力做到风格清新、雅俗共赏。创刊于1993年，经新闻总署批准公开发行的专业性学术期刊，CN:31-1791/TN。创刊以来一直是各种电子信息交流的重要平台。

《印制电路信息杂志》读者包括PCB行业及其相关企业的各层次从业人员，包括领导决策层、科研应用层、市场研究人员、参考学习人士等。

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综述与评论刊首语设计/CAM 基板材料特种板经营管理短兵相接实战场

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印制电路信息杂志要求

[1]作者简介（姓名、性别、职称、学历、工作单位、联系方式、研究方向）。

[2]注明本文的重要题注、论文的性质(什么基金资助项目或哪级管理的科研项目、××学位论文、获××论文奖等)和作者简介。

[3]统计学符号：按GB3358-1982《统计学名词及符号》的有关规定书写。

[4]若投稿三个月后尚未收到稿件录用通知单或修改意见者，作者可自行处理。

[5]参考文献连续排序，按先中文，后译文、外文排序。

杂志数据统计

主要发文主题分析

主题名称	发文量	相关发文学者
电路	2083	祝大同；何为；王龙基；鲜飞；王守绪
印制电路	1469	何为；祝大同；王守绪；王龙基；周国云
电路板	1417	祝大同；何为；鲜飞；张家亮；王守绪
印制电路板	1071	祝大同；何为；陈世荣；王守绪；陈苑明
PCB	834	林金堵；祝大同；陈世荣；何为；杨宏强
制板	792	何为；龚永林；林金堵；李海；杨维生
印制板	767	何为；林金堵；龚永林；李海；杨维生
电镀	424	何为；王翀；陈苑明；陈文录；王守绪
覆铜板	401	辜信实；祝大同；张家亮；茹敬宏；伍宏奎
挠性	389	何为；辜信实；茹敬宏；伍宏奎；李宝环

年度被引次数报告

2012 2013 2014 2015 2016 2017 2018 2019 2020 2021

本刊文章发表的年份

2012 2011 2010 2009 2008 2007 2006 2005 2004 2003

在2012年的被引次数

13 39 41 46 31 24 26 22 22 20

被本刊自己引用的次数

11 20 19 20 16 7 12 8 3 6

被引次数的累积百分比

0.0413 0.1651 0.2952 0.4413 0.5397 0.6159 0.6984 0.7683 0.8381 0.9016

本刊文章发表的年份

2013 2012 2011 2010 2009 2008 2007 2006 2005 2004

在2013年的被引次数

8 34 40 42 34 30 28 12 25 17

被本刊自己引用的次数

6 22 23 17 14 12 11 5 10 8

被引次数的累积百分比

0.0245 0.1288 0.2515 0.3804 0.4847 0.5767 0.6626 0.6994 0.7761 0.8282

本刊文章发表的年份

2014 2013 2012 2011 2010 2009 2008 2007 2006 2005

在2014年的被引次数

3 35 44 27 30 30 20 18 17 14

被本刊自己引用的次数

2 21 22 11 7 10 5 4 6 6

被引次数的累积百分比

0.0099 0.125 0.2697 0.3586 0.4572 0.5559 0.6217 0.6809 0.7368 0.7829

本刊文章发表的年份

2015 2014 2013 2012 2011 2010 2009 2008 2007 2006

在2015年的被引次数

25 37 42 39 38 19 20 16 16 12

被本刊自己引用的次数

24 18 21 22 19 12 6 2 8 5

被引次数的累积百分比

0.0755 0.1873 0.3142 0.432 0.5468 0.6042 0.6647 0.713 0.7613 0.7976

本刊文章发表的年份

2016 2015 2014 2013 2012 2011 2010 2009 2008 2007

在2016年的被引次数

4 24 40 39 28 30 20 14 12 7

被本刊自己引用的次数

4 11 19 13 12 15 8 3 1 3

被引次数的累积百分比

0.0141 0.0989 0.2403 0.3781 0.477 0.583 0.6537 0.7032 0.7456 0.7703

本刊文章发表的年份

2017 2016 2015 2014 2013 2012 2011 2010 2009 2008

在2017年的被引次数

6 31 33 35 24 30 23 15 19 10

被本刊自己引用的次数

3 18 13 20 9 7 4 4 4 1

被引次数的累积百分比

0.0208 0.1285 0.2431 0.3646 0.4479 0.5521 0.6319 0.684 0.75 0.7847

本刊文章发表的年份

2018 2017 2016 2015 2014 2013 2012 2011 2010 2009

在2018年的被引次数

8 26 39 28 34 40 38 31 12 22

被本刊自己引用的次数

7 18 26 13 13 17 10 13 1 6

被引次数的累积百分比

0.0224 0.0952 0.2045 0.2829 0.3782 0.4902 0.5966 0.6835 0.7171 0.7787

本刊文章发表的年份

2019 2018 2017 2016 2015 2014 2013 2012 2011 2010

在2019年的被引次数

6 29 25 30 26 28 35 25 29 16

被本刊自己引用的次数

2 14 10 8 12 9 13 10 5 3

被引次数的累积百分比

0.0181 0.1057 0.1813 0.2719 0.3505 0.435 0.5408 0.6163 0.7039 0.7523

本刊文章发表的年份

2020 2019 2018 2017 2016 2015 2014 2013 2012 2011

在2020年的被引次数

10 38 30 27 18 25 23 27 22 20

被本刊自己引用的次数

5 24 8 10 8 3 11 5 7 6

被引次数的累积百分比

0.0299 0.1437 0.2335 0.3144 0.3683 0.4431 0.512 0.5928 0.6587 0.7186

本刊文章发表的年份

2021 2020 2019 2018 2017 2016 2015 2014 2013 2012

在2021年的被引次数

13 33 39 25 29 23 46 26 24 27

被本刊自己引用的次数

3 12 16 8 10 14 20 14 8 6

被引次数的累积百分比

0.0323 0.1141 0.2109 0.273 0.3449 0.402 0.5161 0.5806 0.6402 0.7072

年度参考文献报告

2012 2013 2014 2015 2016 2017 2018 2019 2020 2021

2012年本刊引用参考文献出版年

2012 2011 2010 2009 2008 2007 2006 2005 2004 2003

对应的参考文献数

13 36 45 37 35 24 35 25 12 14

累积百分比

0.0379 0.1429 0.2741 0.3819 0.484 0.5539 0.656 0.7289 0.7638 0.8047

2013年本刊引用参考文献出版年

2013 2012 2011 2010 2009 2008 2007 2006 2005 2004

对应的参考文献数

10 30 36 37 39 22 28 21 23 21

累积百分比

0.0306 0.1223 0.2324 0.3456 0.4648 0.5321 0.6177 0.682 0.7523 0.8165

2014年本刊引用参考文献出版年

2014 2013 2012 2011 2010 2009 2008 2007 2006 2005

对应的参考文献数

5 27 44 29 18 23 17 21 17 15

累积百分比

0.0176 0.1127 0.2676 0.3697 0.4331 0.5141 0.5739 0.6479 0.7077 0.7606

2015年本刊引用参考文献出版年

2015 2014 2013 2012 2011 2010 2009 2008 2007 2006

对应的参考文献数

26 36 36 35 37 27 18 12 19 17

累积百分比

0.0756 0.1802 0.2849 0.3866 0.4942 0.5727 0.625 0.6599 0.7151 0.7645

2016年本刊引用参考文献出版年

2016 2015 2014 2013 2012 2011 2010 2009 2008 2007

对应的参考文献数

9 22 27 24 22 30 20 11 13 14

累积百分比

0.0346 0.1192 0.2231 0.3154 0.4 0.5154 0.5923 0.6346 0.6846 0.7385

2017年本刊引用参考文献出版年

2017 2016 2015 2014 2013 2012 2011 2010 2009 2008

对应的参考文献数

3 25 22 26 14 11 14 10 12 4

累积百分比

0.016 0.1497 0.2674 0.4064 0.4813 0.5401 0.615 0.6684 0.7326 0.754

2018年本刊引用参考文献出版年

2018 2017 2016 2015 2014 2013 2012 2011 2010 2009

对应的参考文献数

11 24 38 27 29 19 21 21 11 16

累积百分比

0.0361 0.1148 0.2393 0.3279 0.423 0.4852 0.5541 0.623 0.659 0.7115

2019年本刊引用参考文献出版年

2019 2018 2017 2016 2015 2014 2013 2012 2011 2010

对应的参考文献数

5 23 16 14 13 16 25 16 13 12

累积百分比

0.0209 0.1172 0.1841 0.2427 0.2971 0.364 0.4686 0.5356 0.59 0.6402

2020年本刊引用参考文献出版年

2020 2019 2018 2017 2016 2015 2014 2013 2012 2011

对应的参考文献数

6 38 10 27 18 11 18 11 13 14

累积百分比

0.0264 0.1938 0.2379 0.3568 0.4361 0.4846 0.5639 0.6123 0.6696 0.7313

2021年本刊引用参考文献出版年

2021 2020 2019 2018 2017 2016 2015 2014 2013 2012

对应的参考文献数

7 31 24 15 20 19 28 25 16 11

累积百分比

0.0265 0.1439 0.2348 0.2917 0.3674 0.4394 0.5455 0.6402 0.7008 0.7424

印制电路信息杂志文章选集

高速板料的棕化及微蚀量与抗剥离强度关系研究郑剑坤; 彭镜辉; 兰富民

PCB钻孔用含导电粉盖板的制备及其性能研究杜山山; 罗小阳; 刘玉斌

超薄型刚挠结合板板变形改善黄伟

卷式垂直连续电镀铜线优化设计分析李建中; 吴志鹏; 张振

挠性石墨烯电路板试制及性能测试梅昌荣; 陈冠刚; 何茂权; 刘镇权

新型垂直导电体PCB与传统导通孔PCB之性能博弈孙丽丽; 莫锡焜; Joe; Dickson

金属基板树脂塞孔技术探讨龙; 王珠先; 刘旭亮; 谭小林

CPCA标准《印制板制造用刷辊第3部分:尼龙针刷辊》介绍赵其平; 王宏仓; 李莹

电催化氧化技术在印制电路板工厂氨氮废水处理中的应用李明; 唐益洲; 汪鑫龙

期刊常见问题

该杂志认可度高吗？

该期刊创刊于1993年，出版地方是上海，先后获得中国优秀期刊遴选数据库、中国期刊全文数据库（CJFD）、中国学术期刊（光盘版）全文收录期刊、等荣誉，是一本有一定影响力的学术期刊。

该杂志是正规期刊吗？

该期刊国际刊号：1009-0096，国内刊号：31-1791/TN。相关信息可以在国家新闻出版总署网站上查询。如果您还有疑问，可以联系客服，了解更多详情。

该杂志的影响因子是多少?

影响因子现已成为国际上通用的期刊评价指标，它不仅是一种测度期刊有用性和显示度的指标，而且也是测度期刊的学术水平，乃至论文质量的重要指标。该期刊影响因子为0.21，复合影响因子为0.21。

该杂志发行周期是多久？

根据出版周期的不同，期刊通常可分为月刊、双月刊、季刊、半年刊、年刊、双年刊等。该杂志的发行周期为月刊。发行周期会影响到文章的排期，如果您有需要，请尽早与我们联系。

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